химический каталог




Эмаль и эмалирование

Автор А.Петцольд, Г.Пёшманн

азывают дефект типа «рыбья чешуя» в грунтовой эмали, который возникает в начале вжигания покровного слоя. Эти отколы локально захватывают и необожженную покровную эмаль, поэтому на обожженном покровном слое появляются неравномерные или точечные темные дефектные места. Причиной отдельных отколов обычно являются местные дефекты листа. Массовые отколы могут быть следствием замедленного образования кристалликов.

17.2.2. Пузыри и поры

Пузыри с их многообразными формами проявления вызываются в основном выделением газа, что можно считать вполне нормальным в процессе обжига. Если эти пузыри очень малы и равномерно (тонкодисперсно) распределены, то в грунтовой и покровной эмали они могут выполнять и полезную функцию в отношении упругости, глушения и предотвращения образования «рыбьей чешуи». Отрицательно влияют эти пузыри лишь в том случае, когда их размер превышает некоторую критическую величину (0,2 мм для отдельного пузыря; 0,1 мм при скоплениях пузырей).

17.2.2.1. Проявления и источник газообразования

Возникнет ли в эмали пузырь — это зависит от следующих факторов: интенсивности, местной концентрации, момента начала и длительности выделения газа, а также от вязкости и поверхностного натяжения эмали. Теоретические основы образования пузырей и их всплывания в расплавах рассмотрены в разделе 5.2.

Мелкие пузыри удерживаются в расплавленной эмали, большие же, как правило, лопаются и оставляют после себя поры, которые при благоприятном сочетании вязкости и поверхностного натяжения заплавляются полностью или оставляют после себя лунку. Если после вскрытия пузыря обнажается поверхность металла, то это может привести к образованию оксидов железа, которые при некоторых обстоятельствах останутся видимыми в качестве черных точек. В зависимости от того, на какой стадии заканчивается образование газа или выделение пузырей или же пузыри замораживаются в затвердевшей эмали, формируются закрытые пузыри, пузыри с тонкой эмалевой

383

оболочкой, поры, лунки или места с измененной окраской эмали. На рис 17.9 показаны возможные формы проявления пузырей. Закрытые пузыри (рис. 17.9, а) выглядят часто как темные точки. Пузыри, заключенные в эмалевую скорлупу, могут вызывать выпуклость или вогнутость (вмятины) эмалевого покрытия (рис. 17.9, б, в). В вязких и неоднородных эмалях с малой толщиной слоя, например в грунтовых эмалях, встречаются также очень сильно заметные выпуклости, выступающие наружу (бугорки, рис. 17.9, г). Поры (рис. 17.9, д) обычно имеют связь с металлом основы; в ином случае причиной выделения газа является состав эмали или же пузырь, поднявшийся до поверхности и лопнувший там. Мельчайшие поры называют

Ж

Рис. 17.9. Схема возникновения пузырей, пор и лунок в эмалевом покрытии: а — начальная стадия возникновения пузыря на границе раздела металл — грунтовая эмаль, б — пузырь незадолго перед его исчезиовеннем. В — пузырь со всосанной эмалевой скорлупой; а —бугорчатый маленький пузырь, д~лопнувший пузырь (пора), е — лопнувший пузырь с обогащением оксидом железа у основания, ж — лунка как след от лопнувшего и не полностью заплавнвшегося пузыря

выколками или наколами (как след от иглы). Заплавленные поры, которые влекут за собой изменение цвета эмали (рис. 17.9, е), возникают обычно вследствие выделения газа из металла основы или на границе раздела металл—эмаль. Напротив, причиной пор, которые заплавляются до простых лунок (рис. 17.9, ж), является обычно выделение газа из самой эмали.

Важнейшие источники выделения газов: реакционноспособ-ный углерод металла основы; водород, накопившийся в металле основы; посторонние тела в эмали или в металле, выделяющие газ или испаряющиеся сами.

При температуре >721 °С вследствие распада карбида железа возникает реакционноспособный углерод, который реагирует с кислородом печи, эмалью или оксидами металлов с образованием оксидов углерода. Пузыри, связанные с водородом, образуются преимущественно при эмалировании листа и встречаются обычно в виде скоплений наподобие пены, реже как отдельные дефекты.

Другими причинами возникновения пузырей являются вредные газы печной атмосферы: диоксид серы, диоксид углерода или водяной пар (например, Энглер, 1969 d). Однако их непо384 средственное действие как инициаторов образования пузырей представляется спорным, поскольку возможен обжиг эмали и открытым факелом (Херманс, I960). Холлоуэй (1953) рекомендует даже подвод водяного пара (!) в зону обжига с целью устранить образование пор и пузырьков в эмали. Однако независимо от этого было бы целесообразно удалять указанные газы от обжигаемого материала, поскольку они могут послужить причиной и других дефектов эмали (например, вызвать матирование поверхности). В остальном справедливо основное правило: поддерживать постоянство хорошо зарекомендовавших себя условий эмалирования, что относится также и к газовой среде в обжиговой печи.

Стекла, глазури и эмали могут растворять некоторое количество газов. Эти газы выделяются при изменении физико-химических условий (вследствие поглощения ди

страница 141
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221

Скачать книгу "Эмаль и эмалирование" (6.29Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
смета по чиллеру
http://help-holodilnik.ru/remont_model_11139.html
тонкие светодиодные короба
на багажнике

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(26.09.2017)