химический каталог




Эмаль и эмалирование

Автор А.Петцольд, Г.Пёшманн

ческим зарядом (см. раздел 9.2.4) перемещаются со своей гидратной оболочкой в электрическом поле к присоединенной к аноду детали и осаждаются на нее (электрокоагуляция, рис. 14.5). Поскольку плотность силовых линий поля у кромок детали максимальная, здесь осаждается большее количество эмали, но его можно минимизировать путем внесения дополнительного анода или нескольких анодов (например, Хьюз, 1969). Поэтому в противоположность обычному погружному методу при электрофорезе достигается хорошее покрытие кромок.

Слой эмали действует как диафрагма и одновременно обезвоживается в результате электроосмоса. Из 50 % воды, имевшейся в шликере первоначально, в слое остается только ~22 %. Поэтому слой обладает существенной прочностью и плотностью. Чтобы поддерживать постоянными плотность слоя (~ 1,50г/см3) и его вязкость (<0,2 Па-с), необходимо удалять образующуюся в катодной области воду (Уорнке, Кауп, 1974 а). Шликер следует выдерживать при постоянной температуре путем охлаждения, поскольку он отчасти нагревается в результате выделения джоулева тепла.

На результаты электрофореза отрицательно влияют реакции в газовой фазе, обусловленные электролизом. На аноде (детали) выделяется, в частности, кислород, а на катоде — водород. Кислород не только придает пористость эмалевому покрытию, но и окисляет металл основы, причем ионы железа и, возможно, никеля переходят в раствор (это чревато опасностью изменения цвета эмалевого покрытия). Для подавления этого электролиза суспензия эмали должна иметь по возможности

31В

А

минимальную электропроводность (~2—4 нС; Гофман, 1978). Таким образом, обычные электролиты можно использовать лишь в ограниченном масштабе.

Кроме того, фритты не позволяют слишком сильного выщелачивания, так как в результате его нарушается заранее установленное равновесие электролита и уменьшается рассеивающая способность (Нельсон, Беер, 1972; ван дер Флит, 1980 b, 1983)'.

Чтобы предотвратить осаждение частиц эмали при электрофорезе и поддержать постоянной вязкость шликера, применяют органические добавки, например эмульгированные кислые смолы (Брюер, 1972). Вместе с эмалевыми частицами они перемещаются к аноду и образуют дополнительно изолирующий слой, что ведет к самоограничению эмалевого покрытия.

В результате явлений электролиза и выщелачивания частиц эмали возрастает показатель рН, который должен составлять 11,2—11,6 (Серайе, Викнель, 1980); его следует поддерживать постоянным путем текущей деионизации (Уорнке, Кауп, 1974а).

Решающее мероприятие для подавления выделения кислорода и окисления железа состоит в том, что на деталь наносят тонкий слой цинка (Кауп, Уорнке, 1970). Продукты окисления цинка белые и практически не приводят к изменению окраски, поэтому электрофорез применим также и при безгрунтовом белом эмалировании (Уорнке, Кауп, 1974а). Плотность тока можно повышать без вредного выделения кислорода, в результате чего повышаются скорость осаждения покрытия, а также задний захват (захват частиц обратной стороной изделия).

Поведение цветных эмалей при покрытии электрофорезом исследовал ван дер Флит (1977). Осаждение эмалей, окрашенных в мельнице, в настоящее время еще связано со значительными трудностями, поскольку скорость перемещения частиц пигмента может отклоняться от скорости движения частиц фритты до 50 %. В результате постоянного изменения концентрации пигмента получаются изменения окраски эмалевого покрытия. Напротив, осаждение эмали со вплавленными пигментными оксидами не представляет никаких затруднений.

Естественно, после вжигания первого эмалевого слоя дальнейшее нанесение электрофорезом невозможно. Правда, после промывки первого слоя сразу можно нанести второй слой другого цвета с помощью электрофореза. Таким образом, способ электрофореза пригоден для нанесения двухслойной эмали с одним обжигом. По этой технологии можно также выполнять затенения по краям эмалевого покрытия.

14 3.1.2. Оборудование

Имеется два типа оборудования для нанесения эмали электрофорезом (Гофман, 1976 а, 1978): раздельные установки для подготовки и нанесения и комбинированная установка. Основ317

Г

1974 а; Робинсон, 1973); сообщается также об опытах по электростатическому покрытию посуды (Хеберляйн, 1971). По сравнению с обычным нанесением обрызгиванием достигается экономия рабочей силы и уменьшаются потери эмали. Качество нанесения эмали лучше, однако покрытие не полностью свободно от дефектов, типичных для нанесения обрызгиванием.

Об основах метода и производственном опыте сообщают, в частности, де Бакер (1969); Ренфордт (1969); Ратновски (1970); Райхман и Гофман (1970), а также Грим и Петере (1972). Краткий .обзор дан в журнале «Техническая информация» № 3, 1974 (фирмы «Байер»).

14.3.2.1. Основы и протекание процесса

При электростатическом мокром нанесении эмали отрицательно заряженные частицы эмалевого шликера у распылителя движутся в поле высокого напряжения к детали, присоединенной

Рнс. 14.7. Расширение струн (а) в результате приложенного электрического иапряженни (де Бакеру;

страница 114
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221

Скачать книгу "Эмаль и эмалирование" (6.29Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
Glass Deco S-M4
siemens rlu210 цена
юрист по ипотечному кредитованию
сайт покупки билетов на концерты

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(18.01.2017)