химический каталог




Термостойкие клеи

Автор А.П.Петрова

итудой до десятков микрон в ультразвуковом диапазоне частот.

Клей мекладин можно применять также в высокотемпературных штепсельных разъемах [33], при этом удается получить механически прочное электропроводное соединение токопроводов (кабелей) с гнездами и штырями. При использовании клея отпадает необходимость в сильном нагревании соединяемых поверхностей, требуемом при обычной пайке твердыми припоями. Отверждение клея проводят при 100— 120°С в течение 18—20 ч. Прочность клеевых соединений на клее мекладин, состоящем из 34°/о галлия и 66% медного порошка, при равномерном отрыве составляет 30—50 МПа при 700 "С.

Для создания металлизованных переходов в диэлектриках при изготовлении плат связей используют галлиевые пасты [?4]. По этому способу сильно- и слаботочные шины размещают на двух сторонах диэлектрической платы, имеющей сквозные металлические переходы с одной стороны на другую, и отверстия в диэлектрической плате заполняют галлиевой пастой. Этот способ относительно прост в технологическом исполнении и практически может применяться в любом диэлектрике, так как не требует для термообработки температуры выше 150°С. Для создания переходов используют пасту, содержащую 64% галлия, 34% олова и 2% серебра. В эту пасту дополнительно вводят порошок меди в количестве 50% (масс). Жизнеспособность готового клея —несколько часов. Свежеприготовленную пасту закладывают в отверстия диэлектрика и для улучшения смачиваемости поверхность пластины обрабатывают ультразвуком и проводят термообработку при 100 и 150"С. Таким способом были изготовлены платы с двухсторонней разводкой на ситалле и фотоситалле.

Клеи применяют также при ремонте трубчатых предохранителей для склеивания металлических колпачков со стеклянными или фарфоровыми трубками [35, с. 28]. Для склеивания со стеклянными трубками применяют клей, состоящий из 20% (масс.) окиси меди, 20% наждачного порошка и 60% жидкого стекла. Наждачный порошок и окись меди засыпают в жидкое стекло и растирают до получения однородной массы. После склеивания детали высушивают в течение 2 ч при 100°С с последующей выдержкой при 20°С в течение 12 ч. Клеевое соединение выдерживает температуру до 400 "С. Для склеивания металлических колпачков с фарфоровыми трубками применяют клей, состоящий из равных количеств бакелитового лака и наждачного порошка. Склеивание проводят при 140—150°С в течение 2 ч с последующим медленным охлаждением.

194

195

ПРИМЕНЕНИЕ ИЛЕ ЕВ В ТЕНЗОМЕТРИИ

Клеи, применяемые в тензометрии, должны обладать высокими электроизоляционными показателями как при комнатной, так и при повышенной температурах, хорошей адгезией к детали и тен-зочувствительной решетке, достаточной прочностью и пластичностью, влагостойкостью, не вызывать коррозии склеиваемых материалов. Тензорезистор должен быть приклеен к исследуемой конструкции таким образом, чтобы без искажения передать деформацию поверхности к чувствительной решетке тензорезистора [36]. Для приклеивания тензорезисторов применяют различные клеи как на основе органических, так и неорганических полимеров.

Для высокотемпературных тензорезисторов используют кремний-органические клеи типа SS-1 и SS-5 (фирма «Shinkon Communication Industdy Co. Ltd», Япония), MC-8, SC-20 и AS (фирма «Kyowa Electronic Instrument Co Ltd», Япония). Рабочие температуры этих клеев составляют 400—450°С. Они отверждаются при высоких температурах, близких к максимальной рабочей температуре. После приклеивания тензорезисторов рекомендуется термообработка при температуре, на 20—50°С превышающей рабочую.

Для приклеивания высокотемпературных тензорезисторов применяют также неорганические цементы на основе фосфатов или жаростойких окислов. Эти цементы используют для крепления безосновных тензорезисторов или тензорезисторов на временной основе.

Фосфатные цементы типа А1Р-1 и Al РВХ (фирма «Baldwin Lima'HamiltonElectronics*, CUIA).Brimor 529. («High Temperature Instrument*, США) применяются в тензорезисторах, измеряющих статические деформации при температурах до 350°С и динамические—до 600°С.

При использовании неорганических цементов основными критериями пригодности их для приклеивания тензорезисторов являются электроизоляционные свойства цементов, а не их ползучесть, как у органических клеев, так как неорганические цементы обладают ничтожно малой способностью к релаксации, в то время как электроизоляционные свойства их резко ухудшаются при повышении температуры.

Для крепления тензорезисторов из фольги применяют эпоксидные клеи BR-600 и BR-610, максимальная рабочая температура которых составляет 370 "С (фирмы «Micro-Measurement Inc.», США и «Micro-Measures Еигоре», Франция). Эти клеи могут кратковременно работать при 400 "С и выдерживают глубокий вакуум.

Для приклеивания высокотемпературных датчиков на временной основе и безосновных используются те же фосфатные неорганические цементы марок А1 РВХ, Н-цемент, Brimor 529, которые используются и для приклеивания проволочных тензорезисторов. Фирмы «Dentronics Inc.» и «Micro-Measurement 1пс.» использу

страница 71
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73

Скачать книгу "Термостойкие клеи" (1.79Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
утеплитель цена
угольный стартер
скамейка белая купить
шнек для сетки рабицы

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(29.06.2017)