химический каталог




Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Автор А.И.Курносов, В.В.Юдин

икового кристалла с помощью термокомпрессионной сварки присоединяют к кольцевому фланцу баллона. Окончательную герметизацию осуществляют присоединением к фланцу баллона крышки-штыря электроконтактной сваркой.

На рис. 15.6,6 показана конструкция корпуса типа КД-113, Основными узлами этой конструкции являются керамическая втулка с резьбой из керамики СНЦ, металлическая втулка, кристаллодержатель и иглодержатель. Металлическая втулка, иглодержатель и кристаллодержатель изготовляют из латуни. Металлическая втулка соединяется с кристаллодержателем резьбовым способом. Керамическая втулка соединяется с металлической втулкой и иглодержателем посредством герметизирующих компаундов на основе эпоксидных смол с различными отвердителями. Для создания хорошей коммутации приборов в волноводных трактах все металлические детали корпуса покрывают слоем серебра.

На рис. 15.6, в представлена конструкция корпусов типа КД-117, КД-118, предназначенная для маломощных параметрических диодов СВЧ-диапазона. Конструкция корпуса выполнена на основе металлокерамического спая. Керамическая трубка из керамики М7 или 22ХС образует с двумя металлическими втулками из ковара герметичное паяное соединение. В данном случае используют припой nGp-72. Втулки могут быть резьбовые и безрезьбовые в зависимости от методов крепления корпуса прибора в аппаратуру. В отверстия втулок запрессовывают с одной стороны кристаллодержатель с полупроводниковым кристаллом, с другой —иглодержатель. Окончательную герметизацию осуществляют пайкой выходных отверстий металлических втулок низкотемпературным припоем ПОС-61.

328

На рис. 15.6, г, б приведена конструкция корпусов типа КД-127, КД-128, которые используют для приборов, монтируемых в коаксиальные линии СВЧ-аппаратуры. Конструкция корпуса включает в себя следующие основные детали: баллон, узел изолятора и кристаллодержатель. Баллон корпуса изготовляют из латуни. Узел изолятора выполняют на основе спая иглодержателя из ковара и коварового кольца со стеклом С-49-2.

Узел изолятора впаивают во внутреннюю часть баллона. В противоположный от узла изолятора конец баллона ввинчивают резьбовой кристаллодержатель с напаянным на него полупроводниковым кристаллом. Закрепление кристаллодержателя и окончательную герметизацию корпуса производят пайкой с помощью низкотемпературного припоя.

Основные размеры корпусов диодов СВЧ-диапазона приведены в табл. 15.6.

Таблица 15.6

Тип корпуса Размеры, мм А D ?? d w 1 F di КД-107-1 КД-108-1 КД-109-1 кд-по-1 КД-П1-1 КД-112-1 КД-ПЗ-1 КД-117-1 КД-118-1 КД-127-1 КД-128-1 § 15.5. К 0,7—1,1 ! .6—2,0 1,6—2,0 2,6—3,1 9,8—11,0 9,8—11,0 20 2,6—3,0 5,6—6,1 15,7— 16,2 15,7— 16,2 OHCTpyKI 1,9—2,4 3,2—3,7 3,2—3,7 3.2— 3,7 5.3— 5,8 7,1—7,7 7.3- 7,5 1,9—2,3 3.4— 3,8 4,4—4,5 4,9—5,0 щи кор г 0,9—1,3 1.5— 1,9 2,0—2,4 1,9—2,3 3.6- 4,1 5,4—6,0 6,2—6,3 4,0—4,02 4,0—4,02 усов Tyi 1,7—1,2 1,5—1,6 1,5—1,6 1,5—1,6 2,3—2.4 2,3—2,4 2,3—2,4 1,5—1,6 2,3—2,4 1,3—1,4 1,3—1,4 шельны> 1,8—2,0 1,8—2,0 1,8-2,0 1.8— 2,0 3,6—4,8 3.6— 4,8 4.7— 4,8 1,4—1,5 2.9— 3,0 с диодов мз 0,25— 0,5 0,3— 0,6 0,3— 0,6 0,3— 0,6 1,2— 1,3 0,5— 0,6 0,5— 0,6

Особую группу приборов составляют туннельные диоды, конструкции корпусов которых значительно отличаются от конструкций приборов других классов. В основе конструкции заложен таблеточный вариант корпуса. Внешними выводами служат ленточные полоски или крышки корпуса.

На рис. 15.7, ? показана конструкция корпуса типа КД-101. Корпус состоит из кристаллодержателя, верхнего фланца и керамической втулки, образующих единое герметичное металлокерами-

329

ческое соединение—баллон. Кристаллодержатель и верхний фланец имеют гибкие ленточные выводы для использования прибора при подвесном монтаже электронной аппаратуры. В качестве изоляционного керамического материала применяют стеатитовую керамику СК-1, из которой изготовляют втулки определенных размеров. Торцовые части керамических втулок подвергают металлизации молибденомарганцевой или молибденожелезной пастой.

а) о)

Ри?, 15.7. Конструкции корпусов туннельных диодов:

/ — кристаллодержатель; 2 — верхний фланец; 3 — керамическая втулка; 4 — крышка

Кристаллодержатель и верхний фланец изготовляют из сплава 29НК. Окончательную герметизацию корпуса осуществляют путем электроконтактной сварки крышки из никеля или ковара с фланцем баллона. Для уменьшения вероятности попадания выплесков металла при сварке внутрь корпуса между крышкой и фланцем баллона помещают защитную прокладку.

На рис. 15.7,6 представлена конструкция корпусов типа КД-102—КД-Ю4 для туннельных диодов, используемых в полоско-вых линиях. В этой конструкции по сравнению с предыдущей отсутствуют гибкие ленточные выводы. Корпус представляет собой плоскую таблетку. Основу корпуса составляет баллон, выполненный с помощью спая двух металлических деталей (кристаллодержателя и фланца) с керамической втулкой. Окончательную герметизацию корпуса проводят привариванием к фланцу баллона крышки из никеля или ковара.

Основные размеры корпусов туннельных диодов приведены в табл. 15.7.

Таблица 15.7

Тип Размеры, мм корпуса Л D D, Ь ? F

КД-101-1 КД-102-1 КД-103-1 КД-104-1 1,7—2,1 0,9—1,3 1,2—1,6 2,5—2,9 4,0—4,7 2,0—2,4 3,2—3,7 3,2—3,7 2,6—3,0 0,9—1,3 1,9—2,3 2,0—2,4 0,15—0,3 7,0—7,5 0,3—0,6 0,3—0,6 0,3—0,6

330

§ 15.6. Конструкции корпусов транзисторов

Значительную часть корпусов полупроводниковых приборов как по объему производства, так и по количеству типономиналов составляют конструкции для транзисторов.

Для герметизации полупроводниковых кристаллов с транзисторными структурами п-р-п и р-п-р в основном используют металлические корпуса с проходными изоляторами и корпуса, выполненные с применением пластмасс.

¦S

?---

Щш^........ц

а)

Рис. 15.8. Конструкции корпусов транзисторов:

/ — кристаллодержатель; 2 — проходной изолятор; 3 — крышка; 4 — выводы

Конструкции металлического корпуса с проходными изоляторами (КТ-1—КТ-3, КТ-34, КТ-35). Конструкции корпусов этого типа, как правило, состоят из двух основных частей: ножки и баллона. Полупроводниковый кристалл присоединяют к основанию ножки. Ножку корпуса изготовляют на основе спая стеклотаблетки из стекла С48-2 с отверстиями для выводов и фланца. Выводы и фланец— коваровые. Фланец представляет собой чашечку с отверстиями и буртиком. В зависимости от модификации ножка может содержать от двух до пяти выводов, причем один из выводов при-

331

Таблица 15.8

варен к металлическому фланцу и является базовым. Необходимо отметить, что благодаря наличию протяженного металлостеклянного спая и большого объема стекломассы ножка корпуса обладает хорошей механической прочностью и высокой надежностью. Изменение количества выводов не требует специальной дорогостоящей оснастки. Фланец ножки при штамповке за счет смены пуансонов может иметь любое число отвергши для выхода изолированных друг от друга выводов. Аналогично изготовляют стеклотаблетку с двумя, тремя или четырьмя отверстиями. Таким образом, для изготовления ножек с различным числом выводов необходим один комплект оснастки.

Металлические детали корпуса в зависимости от специфики применения транзистора имеют никелевое или золотое покрытие. Наружные концы выводов для удобства монтажа в аппаратуре облуживают припоем ПОС-61.

Баллон корпуса представляет собой полый цилиндр из стали СТ10 или никеля, на конце которого имеется буртик для соединения с ножкой корпуса. При герметизации корпуса баллон надевают на чашечку ножки, где он фиксируется буртиком ножки. Окончательную герметизацию проводят электроконтактной сваркой. На рис. 15.8, а показана конструкция корпуса типа КТ-1.

В табл. 15.8 приведены модификации корпусов типа КТ-1, КТ-2 КТ-3, КТ-14, КТ-35.

Основные размеры корпусов этих типов приведены в табл. 15.9.

Кроме рассмотренных производятся и другие виды металлических корпусов с проходным изолятором, например КТ-4, КТ-5» 332

Тип корпуса Длин выво дов, мм Число выводов

КТ-1, ??-2-?, КТ-3-1 КТ-1-6, ??-2-6, КТ-3-6 КТ-1-11, ??-2-11, КТ-3-11 КТ-1-16, КТ-2-16, КТ-3-16 7,5-9,5 2 3 4 5

КТ-1-2, КТ-2-2, КТ-3-2 КТ-1-7, КТ-2-7, КТ-3-7 КТ-1-12, КТ-2-12, КТ-3-12 КТ-1-17, КТ-2-17, КТ-3-17 12,5— 14,5 2 3 4 5

КТ-1-3, КТ-2-3, кт-з-з КТ-1-8, КТ-2-8, КТ-3-8 КТ-1-13, КТ-2-13, КТ-3-13 КТ-1-18, КТ-2-18, КТ-3-18 19—21 2 3 4 5

КТ-1-4, КТ-2-4, КТ-3-4 КТ-1-9, КТ-2-9, КТ-3-9 КТ-1-14, КТ-2-14, КТ-3-14 КТ-1-19, КТ-2-19, КТ-3-19 22—24 2 3 4 5

КТ-1-5, КТ-2-5, КТ-3-5 КТ-1-10, КТ-2-10, КТ-3-10 КТ-1-15, КТ-2-15, КТ-3-15 КТ-1-20, КТ-2-20, КТ-3-20 25 2 3 4 5

КТ-34-1, КТ-35-1 7,5— 9,5 4

КТ-34-2, КТ-35-2 12,5— 14,5 4

КТ-34-3, КТ-35-3 19,0— 21 4

КТ-34-4, КТ-35-4 25 4

Таблица 15.9

Тип корпуса Размеры, мм А ? D F j b 1 КТ-1 КТ-2 кт-з КТ-34 КТ-35 4,3—5,3 6.1— 6,6 4.2— 4,7 9,7—10,0 1,65—2,15 2,2—2,6 4,7—5,3 4,7—5,3 2,54 2,54 5.3— 5,8 8,6—9,4 8,6—9,4 5.4— 5,6 5,4—5,8 4,5—4,9 7,9—8,5 7,9—8,5 4,5—4,7 4,5—4,9 0,5—1,0 1,0—2,0 1,0—2,0 1,0 1,0 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 30 30 30 20 20

КТ-6 и КТ-7, которые применяют для транзисторов средней мощности. Корпуса этих типов имеют медные кристаллодержатели с резьбовым хвостовиком и шестигранником под ключ при монтаже в аппаратуру. На верхнюю периферийную область кристаллодержателя припаивают никелевое кольцо с рельефным выступом для проведения качественной электроконтактной сварки. Баллон корпуса представляет собой металлокерамический спай никелевой-оболочки, керамического изолятора из керамики 22ХС и трех никелевых трубок. Другой вариант баллона для данного типа корпуса изготовляют на основе металлостеклянного спая коваровой оболочки, стеклотаблетки из стекла С-49-2 и трех коваровых трубок. Соединение баллона с кристаллодержателем проводят с помощью электроконтактной сварки или пайки. Окончательную герметизацию осуществля

страница 79
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87

Скачать книгу "Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем" (3.82Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
новогодние композиции в подарок фото
Рекомендуем компанию Ренесанс - лестницы деревянные на второй этаж цены - доставка, монтаж.
офисный стул изо хром
индивидуальное хранение в москве

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(11.12.2016)