химический каталог




Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Автор А.И.Курносов, В.В.Юдин

она изготовляют холодной штамповкой из ленты 29НК или 47НД. Трубку изготовляют из ковара. Для образования прочного герметичного спая оболочки баллона со стеклом и стекла с трубкой используют стек-лотаблетки из стекла С-48-2 или С-72-4. При сборке прибора полупроводниковый кристалл припаивают к основанию кристаллодержателя, а верхний вывод от кристалла пропускают через трубку баллона. Баллон соединяют с кристаллодержателей кольцевой электроконтактной сваркой. Окончательную герметизацию корпуса проводят с помощью обжима и проварки верхнего конца трубки баллона с пропущенным через нее выводом от полупроводникового кристалла. К обжатой части трубки приваривают проволочный вывод из никеля.

На рис. 15.3, б показана конструкция (КД-11-1) металлического корпуса с проходным изолятором, которая применяется для приборов с мощностью рассеяния свыше 2 Вт. Данная конструкция имеет кристаллодержатель в виде шестигранника с винтом, что позволяет крепить корпус на теплоотводящем радиаторе. Кристаллодержатель изготовляют из меди штамповкой с пооперационным отжигом полуфабрикатов для перекристаллизации и перевода меди в пластичное состояние. Резьбу на хвостовике кристаллодержателя выполняют накаткой с использованием резьбонакатного устройства. Баллон корпуса аналогичен рассмотренному в предыдущей конструкции, только больше по габаритным размерам. Отличительной особенностью данной конструкции корпуса является соединение баллона с кристаллодержателей, осуществляемое методом холодной сварки. Окончательную герметизацию корпуса производят так же, как в предыдущем случае, т. е. обжимом и проваркой трубки с выводом. Отличительной особенностью данного корпуса является наличие отверстия в обжатой части трубки.

Основные размеры металлических корпусов с проходными изоляторами приведены в табл. 15.3. Таблица 15.3

Тип корпуса Размеры, мм А D ?? с Qi b,

КД-8-1 КД-9-1 кд-п-1 7,1—8.1 8,1—9,1 6,5 5.5— 7,0 9.6— 10,0 12—12,8 3,0—5,0 3,2—8,2 8—10,5 12—1433—3? 1.6—18 46—5 — 116—20 19—25 25—33 10—11,5 0,5—0,7 0,7—0,9 3,3—6,3 0,9—1,1 , 0,9—1,1 M5—6А

323

Необходимо отметить, что во всех конструкциях металлических корпусов, в которых предусмотрено соединение баллона с кристал-лодержателем холодной сваркой, кристаллодержатели имеют две конструктивные особенности: наличие в центральной части кристаллодержателя выступа для напайки полупроводникового кристалла; наличие разгрузочной кольцевой канавки, предотвращаю-

i

г/ .

Рис. 15.4. Конструкция пластмассовых корпусов диодов:

? — корпус типа КД-14. получаемый методом заливки в форму; б —корпуса типа КД-17— КД-20, получаемые опрессовкой под давлением; в — корпуса типа КД-21— КД-23. получаемые траисферным литьем; г — корпус типа КД-30. получаемый методом обволакивания

щей передачу деформации кристаллодержателя от периферии к центру при проведении холодной сварки.

Конструкции пластмассовых корпусов (КД-14—КД-30). Дорогостоящие стеклянные, металлостеклянные и металлические корпуса в настоящее время успешно заменяются пластмассовыми корпусами. Это повышает надежность прибора, так как устраняется контакт между полупроводниковым кристаллом и атмосферой, находящейся внутри корпуса.

Для создания пластмассового корпуса широко используют различные пластические материалы: заливочные компаунды и пресс-порошки. При использовании заливочных компаундов пластмассовый корпус создается в результате заливки компаунда в специальные формы, в которые предварительно загружают арматуру с полупроводниковым кристаллом и электродными выводами. После процесса полимеризации заливочный компаунд затвердевает и образует прочный герметичный пластмассовый корпус. Если в каче-324

стве исходного пластического материала используется пресс-порошок, то образование пластмассового корпуса происходит в результате прессования двух таблеток, между которыми предварительно располагают арматуру с полупроводниковым кристаллом и электродными выводами, или после трансферного литья в формы.

Основным конструктивным элементом пластмассовых корпусов является ленточный профиль, перфорированный по определенному рисунку и имеющий два выступа.

На один из выступов с помощью пайки или эвтектического сплавления прикрепляют полупроводниковый кристалл, а другой служит для присоединения термокомпрессионного вывода. Выступы с полупроводниковым кристаллом и выводом обвалакивают пластмассой для образования корпуса определенной формы (рис. 15.4).

Основные размеры пластмассовых корпусов приведены в табл. 15.4.

Таблица 15.4

Тип корпуса Размеры, мм

А В ъ С е D h * <з

КД-14-1 - 4,0— 1,9— 0,6- 0,1— 2,4— 4,5— 4,5— 1,0 1—1,3 0,6—

4,5 2,5 0,8 0,2 2,6 5,0 7,5 1,2

КД-17-1 1,9— 2,0— 1— 0,2— — 3,5— 7,0— 1,5 — —

2,4 2,5 1,25 0,3 4,0 8,0

КД-18-1 2—2,5 2—2,5 0,6— 0,2— — 3,9— 4,5— 1,5 — —

0,8 0,3 4,2 7,5

КД-19-1 3,5— 5—5,5 0,6— 0,4— — 6,1 — 26-30 1,5 — —

4,0 0,9 0,6 7,0

КД-20-1 4,0— 4 5 - ГС 1,4— 1,9 0,2— 0.3 :— 7,1 — 8,0 26—30 1,5

КД-21-1 4,0— 4,5 — — 0,5— 0,7 — 4,5— 5,0 ?6—30 2,5 2,5

КД-22-1 4,0— _ — 3,5— — 6,4— 26-30 2,5 — 2,5

4,5 0,7 7,0 КД-23-1 4,0— _ \ ,5— — 13,3— 26—30 2,5 — 2,5

4 5 ' 5 14,0 КД-30-1 0,5 0 ^ 2,8 16-20 ?,?— 2,0 1 --

§ 15.3. Конструкции корпусов тиристоров

Тиристоры представляют собой особый класс полупроводниковых приборов, у которых кристалл содержит три р-п-перехода, образующих многослойную структуру jo-л-р-л-типа. Для герметизации полупроводниковых кристаллов с такой структурой используются металлические корпуса с проходным изолятором (КД-12, КД-13, КД-31). .

На рис. 15.5 представлена конструкция корпуса КД-31-1, предназначенная для тиристоров средней мощности. Корпус состоит из кристаллодержателя с резьбовым хвостовиком и баллона. Кристал-

325

лодержатель изготовляют из меди. Кроме резьбового хвостовика он имеет круглое основание, заканчивающееся шестигранником под ключ, и разгрузочную канавку по периметру основания. В центре основания кристаллодержателя имеется выступ для прикрепления полупроводникового кристалла. В некоторых случаях между выступом кристаллодержателя и полупроводниковым кри-

Рнс. 15.5. Конструкция корпуса тиристора средней мощности:

/ — кристаллодержатель; 2 — баллои; 3 — изолятор; 4~ коваровые трубки: 5 —выводы

сталлом располагают термокомпенсационную прокладку из молибдена. Для защиты от окисления медный кристаллодержатель покрывают слоем никеля.

Баллон корпуса представляет собой металлостекляиный спай между оболочкой баллона, стеклотаблеткой и двумя трубками. Оболочку баллона изготовляют из листового ковара холодной штамповкой. Стеклотаблетку из стекла С-49-2 прессуют из порошка с последующим спеканием. Трубки изготовляют из ковара.

Соединение баллона с кристаллодержателей производят с помощью холодной сварки. Окончательную герметизацию осуществляют обжимом и проваркой двух трубок, через которые предварительно пропущены электродные выводы от полупроводникового кристалла. На концы обжатых трубок приваривают наконечники, имеющие сквозные отверстия для присоединения монтажных проводов.

Основные размеры металлических корпусов с проходным изолятором для тиристоров приведены в табл. 15.5. Таблица 15.5

Тип Размеры, мм корпуса А D 1 о, ? F I N W

КД-12-1 КД-13-1 кд-31-1 10—14 11 — 15 15,5 12—13 15—16 20 10— 11 11- 12 13,5 10—11 13—14 17 2,5—4,0 2,5—5,4 6,0 20—24 26—30 90—110 10—11 10—11 10—11 М5—6? М5—6? ?16—6g

326

§ 15.4. Конструкции корпусов диодов СВЧ-диапазона

Конструкции корпусов диодов СВЧ-диапазона достаточно специ-фичГы и разнообразны. Это объясняется применением этих диодов ГсВЧ-волноводных системах, в которых требуется специальный их монтаж. Необходимо отметить, что большинство конструкции

шл -& - е.

/ 6 с 1 F А L 4*- - В)

Рис 15.6. Конструкции корпусов СВЧ-диодов:

I - кписталлодержатель; 2 - керамическая втулка; 3 - металлическое кольцо; 4-крыш« каТ f" ад^йкисатвд: й - баллон корпуса; 7-узел изолятора

корпусов этого класса имеют вид патрона. Рассмотрим наиболее широко используемые конструкции корпусов приборов этого класса.

На рис 15 6 показана конструкция корпусов типа КД-ш/— КД-110 Отличительной чертой данных корпусов является многоцелевое назначение и унификация деталей. Корпуса предназначены для параметрических, смесительных, переключательных, огра-

327

ничительных и умножительных диодов СВЧ-диапазона. Эти конструкции состоят из кристаллодержателя, керамической втулки и металлического кольца. Керамическая втулка соединяется с кри-сталлодержателем и металлическим кольцом с помощью высокотемпературного припоя ПСр-72. Кристаллодержатель и кольцо покрывают слоем золота. Окончательную герметизацию корпуса осуществляют путем присоединения к металлическому кольцу баллона корпуса металлической крышки электроконтактной сваркой. Керамическую втулку изготовляют из высокоглиноземистой керамики М7 или 22ХС. Крышку делают из ковара.

На рис. 15.6, ? представлена конструкция корпуса для мощных умножительных диодов (КД-Ш, КД-П2). Особенностью данной конструкции является наличие крышки, выполненной в виде штыря определенного диаметра. Другой конструктивной особенностью является наличие термокомпенсационной прокладки из ковара между медным кристаллодержателем и керамической втулкой. Последнее обстоятельство связано с тем, что из-за больших размеров корпуса осуществить спай керамической втулки с кристаллодержателем без компенсатора невозможно. Полупроводниковый кристалл напаивают на кристаллодержатель через термокомпен-сирующую прокладку из молибдена. Электродный вывод от полупроводн

страница 78
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87

Скачать книгу "Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем" (3.82Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
SV300S37A-480G
http://taxiru.ru/magnitnyie-nakladki/magnitnaja_nakladka/
ручки дверные италия mandelli
автомобильне знаки где можно купить

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(24.10.2017)