химический каталог




Технология лабораторного эксперимента

Автор Е.А.Коленко

изображение с местом нахождения дефекта на пленке.

8.9.17. Контроль качества стеклянной изоляции мнкропровода

Для обнаружения трещин на стеклянной изоляции микропровода поступают следующим образом. Подлежащий проверке отрезок микропровода с одного, освобожденного от изоляции конца, присоединяют к отрицательному полюсу сухой электробатареи напряжением 4,5 В. Положительный полюс батарей соединяют с медным электродом, опущенным в плоскую ванну с водным рас715 твором химического индикатора — фенолфталеина. Микропровод погружают в ванну таким образом, чтобы его оголенные концы не были погружены в раствор. В этом месте, где на стеклянной изоляции имеются микротрещины, раствор фенолфталеина окрасится в розовый цвет.

8.9.18- Обнаружение микроотверстий в полимерных пленках

Пленки толщиной от 10 до 500 мкм из различных полимерных материалов часто имеют сквозные микроотверстия — проколы. Пленки с таким дефектом не могут быть использованы в качестве электроизоляции. Обнаружить даже единичные микроотверстия размером в несколько микрометров, оценить их размер, а также зафиксировать их расположение на пленке можно следующим простым способом.

Обследуемый образец пленки кладут на светокопировальную бумагу и закрепляют по периметру липкой полимерной лентой. Можно прижать пленку к бумаге массивным стальным кольцом с соответствующим внутренним диаметром, один торец которого должен быть заточен под углом 45—60° или иметь невысокий зуб с такой заточкой. Прижим кольцом к мягкой листовой резине толщиной 3—5 мм обеспечивает не только уплотнение по периметру, но и плотное прилегание пленки к бумаге, что весьма важно.

Подготовленный таким образом «пакет» по обычной светокопировальной технологии засвечивают УФ-светом и обрабатывают газообразным аммиаком. Все имеющиеся дефекты пленки будут отмечены на бумаге в виде четких точек разных размеров.

8.9.19. Измерение толщины тонкой стеклянной пленки

Для измерения толщины тонкой пленки из стекла и других оптически прозрачных материалов предназначены специальные приборы — эллипсометры. При отсутствии эллипсометра толщину пленки из твердого прозрачного материала толщиной от 3 до 100 мкм можно измерить следующим простым способом.

На обе стороны пленки наносят метки в виде небольших точечных капель черных чернил или туши на расстоянии 0,5—1 мм. После того как жидкость меток высохнет, пленку помещают на предметный столик биологического микроскопа с микрометрическим перемещением тубуса. Наведя ца резкость край одной, а затем другой метки, по разнести делений на лимбе микрометрического винта определяют толщину пленки с точностью до 1 мкм.

Если цена деления лимба микроскопа ие указана в его паспорте, ее можно определить, измеряя описанным способом толщину тонкой стеклянной пластинки (например, покровного стекла для микроскопических исследований), которая предварительно была измерена на вертикальном оптиметре или индикаторным микрометром. Обычно покровные стекла имеют толщину около 200 мкм.

718

8.9.20. Измерение глубины залегания р — «-перехода

Для определения глубины залегания р—я-перехода, образованного, например, в пластине кремния, поступают следующим

образом. Хорошо отполированным металлическим шаром диаметром 30—35 мм, например, от COOT- i

ветствующего шарикоподшипника, в

пластике кремния прошлифовыввют

шаровую лунку, глубина которой должна превышать предполагаемую величину залегания. Эту глубину легко

определить визуально, так как на границе перехода возникает резко ограниченная кольцевая область более темного цвета. В случае если граница более темной области видна недостаточно

резко, прошлифованную тонким абразивным зерном лунку полируют алмазной пастой или пастой ГОИ.

В дальнейшем измерение проводят

под микроскопом, снабженным окулярмикрометром. Измеряют следующие

геометрические величины (рис. 8.50):

диаметр прошлифованной лунки D, диаметр окружности границы перехода й

и длину хорды лунки в месте касания

с границей перехода I. Глубину залегания р—«-перехода б

определяют из соотношения

6 = (W(4D).

8.9.21. Снижение механических напряжения

в тонкопленочных структурах

В пленке и подложке тонкопленочных однослойных и многослойных структур из-за различия линейных коэффициентов теплового расширения используемых пленочных материалов и подложки возникают механические напряжения. Эти напряжения могут деформировать поверхность структуры на тонкой подложке либо привести к образованию дефектов в виде дислокаций в массивной подложке полупроводниковой многослойной структуры, а также искажений структуры решетки.

Как правило, механические напряжения не снимаются при термической обработке, а иногда даже увеличиваются. Поэтому при изготовлении однослойных и многослойных полупроводниковых пленочных структур необходимо использовать материалы с близкими коэффициентами линейного теплового расширения.

717

8.9.22. Изготовление тонкой пленки из металлической фольги

Для получения утонченного локального места на фольге из пластического мета

страница 235
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 243 244 245 246 247 248 249

Скачать книгу "Технология лабораторного эксперимента" (8.88Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
компьютерные курсы получить сертификат
подготовка к операции по удалению пупочной грыжи
Вафельницы KitchenAid
такси

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(07.12.2016)