химический каталог




Технология лабораторного эксперимента

Автор Е.А.Коленко

и неосуществима из-за большой разницы

Рис. 8.32. Припанваиие одного (а) ш спаивание двух (б) микропроведов

$ — а асе Нин

с помощью вспомогательное проволоки: J я 7 — мвжрощювод со стеюгоиэшяцнеи; S ш S —• титл, 3 — «марки* из гонкого медного проводе без изо.

галяции; 3 —- «марки* щзя микропровод; 4

толщин. Поэтому микросварка возможна только между деталями примерно одного диаметра либо толщины. В связи с этим механическое и электрическое соединение микродеталей как друг с другом, так и с массивными деталями проще всего производить пайкой.

Микропайку низкотемпературными и высокотемпературными припоями, в частности, микропровода, производят путем погружения в расплавленный припой. Однако погрузить скрутку из двух микропроводов в расплавленный припой невозможно из-за большой вязкости расплава. Поэтому при спаивании двух (или более) микропроводов используют вспомогательную технологическую деталь — отрезок проволоки диаметром 0,5—0,8 мм, к которой прикрепляют освобожденные от стеклоизоляции концы микропроводов. Весь узел покрывают флюсом и погружают в расплавленный припой. Таким же способом припаивают микропривод к массивному проводу. Описанный прием пайки микропроводов иллюстрирует рис. 8.32.

682

После пайки необходимо удалить следы флюса, особенно низкотемпературного, остатки которого со временем могут вызвать коррозию и разрушение спая. Низкотемпературные флюсы удаляют длительной промывкой в горячей воде. Высокотемпературные флюсы на основе буры после пайки образуют стеклообразное покрытие. Его удаляют в растворе 10%-й серной кислоты, в которую добавляют 200 г/л хромовой кислоты. Время обработки спая 10—15 мин при температуре раствора 45—60 С. Естественно, что время обработки зависит от толщины слоя оплавленной буры.

Полное удаление паяльного флюса особенно важно для узлов и деталей, предназначенных для работы в высоком вакууме, так как все низкотемпературные флюсы обладают высокой упругостью пара в вакууме.

Высокотемпературные флюсы, содержащие фтористый калий и борный ангидрид (№ 209 и № 284), после плавления не образуют стекловидных остатков и легко удаляются кипячением в воде или 10%-м растворе лимонной кислоты.

Наличие остатков каиисЪольных низкотемпературных флюсов на месте пайки можно легко определить следующим экспресс-методом. Спай освещают ультрафиолетовой кварцевой лампой ПРК с фильтром УФС-6, пропускающим излучение с длиной волны 365 им. Остатки флюса (в количестве до 10"' г/см*) ярко люминеспируют голубым или желтым цветом.

Высокотемпературные флюсы, содержащие буру или борный ангидрид, в расплавленном состоянии растворяют стекло. Эта особенность флюса позволяет проводить высокотемпературную пайку микропровода без предварительного удаления стеклоизоляции с места пайки. Практически это реализуется следующим образом. На поверхность расплавленного серебряно-медного припоя, например ПСр-72, кладут переплавленную буру. В результате на поверхности припоя образуется слой расплавленного флюса толщиной 1—1,5 мм. Подготовленный к пайке микропровод вместе с вспомогательной проволокой погружают в припой. При этом стеклокзоляния, проходя через слой расплавленного флюса, растворяется. Если после однократного погружения стекло полностью не растворится и припой не смочит провод, операцию следует повторить.

Для механически прочного бездеформационного соединения тонкой металлической проволоки или фольги с диэлектрическими нитями из стекла, кварца, сапфира можно использовать капельку эпоксидного компаунда, полимеризующегося при комнатной температуре. Такое соединение является одноразовым, т. е. неразъемным. Менее прочным, но разъемным (при нагреве) является соединение посредством капельки расплавленного или растворенного в спирте шеллака. Таким образом можно избавить от механических воздействий место электрического либо механического соединения микро- я миниатюрных объектов.

683

В ТОНКОПЛЕНОЧНОЙ технологии для осуществления механически прочного электрического контакта электродом используют тонкую металлическую или полупроводниковую пленку, нанесенную на диэлектрическую подковку из стекла, керамики, сапфира и др. Простой способ осуществления такого контакта схематично показан на рис. 8.33.

В соответствующих местах диэлектрической подложки алмазным сверлом или трубчатым сверлом со свободным абразивом просверливают сквозные отверстия диаметром 1,5—2 мм. В отверстия на эпоксидном компаунде, полимеризующимся при комнатной температуре либо при нагреве, помещают коваровые втулки-электроды, диаметр которых должен быть на 0,1—0,15 мм меньше диаметра отверстий в подложке. Длина втулки должна быть такой, чтобы с одной стороны ПОДЛОЖКИ — лицевой—торцы втулок были на уровне плоскости подложки, а с противоположной стороны — выступали на 0,3—0,5 мм. Устанавливать втулки ровно по высоте удобно на фторопластовой пластине, к которой не прилипает эпоксидный компаунд.

После полимеризации компаунда лицевую сторону подложки притирают свободным абразивом до такой степени, чтобы все торцы втулок находилис

страница 221
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 243 244 245 246 247 248 249

Скачать книгу "Технология лабораторного эксперимента" (8.88Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
блок d500
KNS.ru - предлагает видеокарты Asus купить - мегамаркет компьютерной техники.
размер посадочных мест со спинками на карусели
http://help-holodilnik.ru/info/Remont_xolodilnikov_v_Biryulevo_zapadnoe

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(22.06.2017)