химический каталог




Фотопроводящие окислы свинца в электронике

Автор В.А.Извозчиков, О.А.Тимофеев

настоящему времени получены слои на основе РЬОр, РЬОт, РЬ304, РЬОп с различным соотношением фаз как диспергированные в полибутилметакрилате (ПБМК), в поливинилкарбазоле (ПВК), в различных кремнийорганических лаках, так и напыленные на проводящие подложки. Установлена сильная зависимость параметров ЭФС от содержания РЬО по отношению к связующему веществу, от температуры и времени отжига, оптимальных для каждого связующего вещества, от структуры слоя.

Наибольшей фоточувствительностью обладают слои из красной окиси, полученной химическим осаждением кристаллов в 40%-ном растворе едкого натра, спресованной под давлением 4,12-10' Па, активизированной отжигом при 593—603 К и, наконец, диспергированной в течение 17 ч в шаровой мельнице со связующим веществом, взятом в массовом отношении к РЬО как 1 : 17. Верхний предел температуры отжига, активизирующего чувствительность готового слоя, определяется термической устойчивостью связующего вещества и не всегда соответствует оптимальной температуре сенсибилизации ФЭЧ РЬО (а 603 К). Слои с ПБМК после отжига при такой температуре становятся механически непрочными, и предпочтительнее использовать крем-

45

нийорганические лаки. Например, максимальная чувствительность слоев с лаком КО-815 наблюдалась после термообработки их при ? = 463—493 К в течение 15 мин [24].

К недостаткам ЭФС РЬО со связующим веществом следует отнести: трудность получения однородных по глубине слоев; возможность образования диэлектрических межкристаллических прослоек и поверхностного барьера; некоторое изменение фазового состава при диспергировании.

Слои с большим количеством связующего вещества обладают сэндвич-структурой: вблизи подложки — слой красной РЬО с незначительным количеством связующего вещества, затем промежуточная область и верхний слой чистого лака. Такое строение связано с тем, что в процессе длительного затвердевания слоя частицы РЬО, имея высокую плотность, оседают в связующем веществе со спонтанной ориентацией частиц плоскостью (002) параллельно подложке. Для повышения чувствительности таких слоев необходимо снять с помощью шлифовки поверхностный слой связующего вещества и активизировать слои отжигом. Шлифовка способствует лучшему поглощению кислорода окисью, а последующий отжиг, кроме увеличения свето- и рентгеночувствительности, приводит к увеличению предельного потенциала зарядки слоев и уменьшению скорости темновон разрядки.

Свободны от указанных недостатков тонкие поликристаллические слои без связующего вещества. Методика их изготовления сходна с технологией, разработанной для фоторезисторных слоев и мишеней видиконов. Однако такие слои характеризуются большой скоростью спада темнового потенциала, низкой светочувствительностью и нестабильностью свойств при хранении вследствие физико-химических и структурных процессов старения. Образование карбонатов и гидрокарбонатов РЬ приводит К необратимым изменениям свойств с полной потерей чувствительности. Этот процесс идет тем интенсивнее, чем тоньше слой. Критическая толщина составляет 30 мкм. Слои с d<10 мкм разрушаются на воздухе с образованием карбонатов свинца уже

Таблица 9

Влияние обработки напыленных ЭФС на электрофотографические параметры

я CQ Параметры после обработки

с g с Время полуспада

потенциала Состав слоя 3 ?-·—- Внд обработки слоя и , В

? га ь "??' ? в тем- при осве-

ноте щении

? ti ? . С т? , с

С sf о 7?

РЬОт » РЬОр 40 Отжиг при 600 К, 40 меньше меньше

10 мин 1 1

РЬОр » РЬОх — Отжиг при 880 К, 120 60 3

30 мин

РЬОр » РЬОт — Покрытие тонким сло- 3000 900 25

ем парафина

— Покрытие тонким 1000 3000 3000

слоем парафина

РЬОп 0 Отжиг при 600 К, 225 480 15

30 мин с последующим

покрытием цапонлаком

— Покрытие тонким 180 600 20

слоем цапонлака с по-

следующим отжигом

при 520 К, 20 мин

46

в течение времени, необходимого для оптических и рентгенодифракционных измерений, причем чем выше в слое содержание РЬОр, тем быстрее идет процесс старения. Подавить его и застабилизировать свойства слоев удается путем покрытия их диэлектрической пленкой (парафином, цапонлаком, органическими смолами) сразу после осаждения и термической обработки (табл. 9). Наибольшей ЭФЧ обладают слои, имеющие выраженную текстуру технологического происхождения, при которой плоскость (002) кристаллитов РЬОт параллельна подложке.

Слои со стабильными параметрами могут быть изготовлены и на основе сурика. Это достигается путем термообработки слоев РЬОт при ? = 753 ± 5 К до полного перехода исходного слоя в сурик (в течение 2—2,5 ч). После этого на поверхность охлажденного до 330—600 К слоя сурика наносят тонкий слой парафина так, чтобы он полностью заполнил микропоры. При положительной зарядке поверх

страница 20
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61

Скачать книгу "Фотопроводящие окислы свинца в электронике" (1.48Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
Дверные ручки на планке цвета античная бронза
браслет светящийся
Ножи для стейков Японские
кидбург мега федяково нижний новгород

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(03.12.2016)