химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

водят в горячем 5%-ном растворе NaOH с добавкой ОП-7 и с применением капроновых щеток.

Примером щелочестойкой ФПК является композиция на основе позитивного фоторезиста ФП-383 и смеси смол (например, новолач-ной К-18 и эпоксидной ЭД-5). Смолы, вводимые в состав жидкой композиции в значительном количестве (около 50%), повышают химостойкость, механическую стойкость, влагостойкость и адгезию маски к подложке, но светочувствительность и разрешающая способность ФПК при этом значительно падают.

Общими недостатками жидких ФПК являются: легкость загрязнения и повреждения, затекание в отверстия и утолщения на краях подложки.

194

ЛИТЕРАТУРА

1. Гелль П. П., Иванов-Есипович Н. К. Конструирование радиоэлектронной аппаратуры. Л., 1972.

2. Пятлин О. А. и др. Технология изготовления гибридных пленочных микросхем. Л., изд. ЛДНТП, 1969.

3. Чистяков Ю. Д. и др. Физико-химические процессы в технологии микроэлектроники. Научные труды по проблемам микроэлектроники/МИЭТ, 1969, вып. 4.

4. Френкель Я. И. Введение в теорию металлов. 4-е изд., испр. Л., 1972.

5. Хауффе К. Реакции в твердых телах и на их поверхности: Пер. с нем.

М., 1962.

6. Глинка Н. Л. Общая химия. 18-е изд. испр. Л., 1976.

7. Пайка. Термины и определения. ГОСТ 17325—71.

8. Каталог химических реактивов и высокочистых химических веществ. М. 1971.

9. Справочник по пайке/Под ред. Лоцманова С. Н„ Петрунина И. Б., Фролова В. П. М., 1Э75.

10. Тихомирова О. И. Получение и свойства галлиевых припоев системы галлий—медь— олово. — Порошковая металлургия, 1974, № 10 (142), с. 64—68.

11. Прейскурант № 05—11—45. Оптовые цены на химические реактивы и препараты. М., 1967.

12. Landan J. Factors affecting the choice of a solder alloy for electronic applications. — Insulation Circuits, 1974, 20, № 12, 46, p. 46—47.

13. Глухушин А. А. Горячее лужение печатных плат. — Обмен опытом в радиопромышленности, 1976, вып. 1, с. 27.

14. Lipke Н., Clement W. Unterruchungen fiber die Einwirkung einer Werkstof-fe der Amtsbautechnik auf silber und palladiremhaltige Kontaktwerkstoffe. — Nach-richtentechnische Zeitcshrift, 1960, 13, № 9, s. 431—435.

15. Kloetz G., Hameln A. Korrosionserscheinungen unter Gerateinnenklima bei elektreschen und elektronischen Geraten. — Automatik, 1966, № 11, s. 420— 422, 424—426.

16. Hanke H., Fabian H, Technologie electronischer Bangruppen, Berlin, 1975.

17. Патент ЧССР № 106781, 1970.

18. Автоматизация пайки печатных плат. М., 1976.

19. Костин Д. Т., Нестерова М. А. Авт. свид. № 426778, кл. В23к 35/36, 1973.

20. Камардин Н. Н., Владимиров Е. А. Энергетические характеристики

V-образных электродов. — В кн.: Сварка и пайка в радиоэлектронике и приборостроении. Изд. ЛДНТП, 1974.

21.Алексеева Е, Г., Каюгин А. И., Климов А, А. Локальная светолучевая пайка деталей электровакуумных приборов.— В кн.: Применение пайки и сварки при монтаже и сборке аппаратуры/Под ред. Радченко Л. А. Л., изд. ЛДНТП, 1975.

22, Грахов Г. Н. Кинетика образования соединения при контактной сварке расщепленным электродом — В кн.: Сварка и пайка в радиоэлектронике и приборостроении. Изд. ЛДНТП, 1974.

196

23. Ради Д. Действие мощного лазерного излучения: Пер. с англ., 1974.

24. Климов А. А., Малащенко А. А. Лазерная сварка деталей из бескислородной меди. — В кн.: Применение пайки и сварки при монтаже и сборке аппаратуры/Под ред. Радченко Л. А. Иэд. ЛДНТП, 1975.

25. Laser adjustment of thick film resistors. — Microelectronics, 1972, 4, № 1, 24.

26. Stein S. at al. Recent advances in platinum —silver thick film conductors. — Solid State Technology, 1975, May, p. 49—59.

27. Красов В. Г., Колдашов H. Д., Петраускас Г. Б. Пасты в микроэлектронике.— Обзоры по электронной технике, сер. 6, Материалы, вып. 2 (365). М.,

изд. ЦНИИ «Электроника», 1976.

28. Веребейчнк Н. М., Оделевский В. И. Новые бесщелочные цирконийсодержащие силикатные стекла с плотной структурой. — Вопросы радиоэлектроники, сер. 3, 1960, вып. 2, с 24—27.

29. Афанасьева М. А. и др. — В кн.: Толстопленочные многослойные пассивные микросхемы. Микроэлектроника. М„ 1975, вып. 8, с. 114.

30. Таипов Р. А. и др. Исследование некоторых вопросов синтеза толстопленочных резисторов. — Вопросы радиоэлектроники, сер. ТПО, 1973, вып. 1Г

с. 64—67.

31. Иванов-Есипович Н. К., Таипова Л. П. Минимизация стеклофазы в композитной стеклоэмали. — Технология судостроения, 1978, вып. 6, с. 77—80.

32. Розбери Ф. Справочник по вакуумной технике и технологии: Пер. с англ..

М., 1972.

33. Burgess J., Nengelaner С. Hybrid Packages by the Direct Bonded Copper

Process. — Solid State Technology, 1975, № 5, p. 32—37.

34. Антошин E. В. Газотермическое напыление покрытий. M., 1974.

35. Laurie A. A Higt Quality, Base Metal, Thick Film Resistor Sistem. — 23-rdS

Electronic Components Conference, 1973, p. 137—139.

36. Металлорганические соединения в электронике/Под ред. акад. Г. А. Разуваева. М., 1972.

37. Кио С. Electrical applications of thin-films produced by raetallorganic

deposition. —

страница 87
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
планшет напрокат
Компания Ренессанс: в дом лестница - доставка, монтаж.
кресло ch 993 low
Компьютерная фирма КНС Нева предлагает Outpost - быстро, качественно и надежно! г. Санкт-Петербург, ул. Рузовская, д.11.

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(10.12.2016)