химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

онным нагрузкам, расширению и сжатию изоляционных слоев

164

под действием положительных и отрицательных температур. Как показывает длительный опыт использования печатных плат на основе стеклопластика в сложных условиях, указанные воздействия не будут приводить к обрывам и замыканиям, если ширина проводников не меньше 100 мкм, а зазоры между ними не меньше 50 мкм. Любое местное сужение металлической полоски, приводящее к образованию участка с шириной менее 100 мкм, является потенциальным скрытым дефектом. В лабораторных условиях можно получить обнадеживающие результаты по стойкости полосок шириной и меньше 100 мкм, однако для производства, подчиняющегося статистическим законам, необходим уверенный запас.

Надо учитывать опасность разрушительных воздействий на тонкий металлический рисунок и во время технологического цикла, потому что нельзя полностью исключить изгиб плат при установке на них навесной элементной базы и при сборке готовых печатных плат в блоке РЭА. Значительные механические усилия возникают при полимеризации лаковых слоев и тепловом ударе при групповой пайке.

Таким образом, принимаем, что для готовой печатной платы минимальное значение ширины проводника составляет аМин = =il00 мкм (рис. 58). Минимальный зазор,

который можно допустить без опасности замыкания при всех видах деформации, *мин=50 мкм. Если принять наибольшую ширину проводника аМакс =2й„„„ = =200 мкм, то шаг линий Амин, определяющий максимальную разрушающую способность рисунка слоя, составит Лиин=акакс+6мнв=250 мкм. Максимальная раз1000

решающая способность Дмакс ~~7 = 4 линии/мм. На практике предпочи"МИН

тают не использовать экстремальные значения и в конструкции печатных плат применяют в два раз меньшее значение разрешающей способности. Однако предпочтительно, чтобы сам инструмент обладал "макс=4 линии/мм.

Помимо разрешающей способности, характеризующей собственно рисунок, его ажурность, ширину линий и зазоров, необходим второй критерий, оценивающий погрешность совмещения рисунков слоев друг с другом, т. е. допуск на совмещаемые размеры слоев. Совмещаемый размером называют расстояние от базового отверстия, фиксирующего рисунок слоя относительно установочной рамы, до центров контактных площадок. В США допуск иа совмещаемые размеры для всех случаев принят 125 мкм. В СССР и странах СЭВ принято два значения допуска: 100 мкм, т. е. на 30% меньше, и 200 мкм, т. е. на 50% больше, чем в США. Переход к допуску 200 мкм снижает процент брака и повышает эффективность технологического процесса в целом. Некоторое увеличение габаритов, связанное с увеличением размера контактных площадок, во многих случаях оправдано производственным экономическим эффектом.

Эталонный инструмент для изготовления рабочих фотошаблонов. Для получения требуемых фотошаблонов, обладающих достаточной износостойкостью при частом контакте с экспонируемой поверхностью, необходим исходный точный эталонный фотошаблон. Он используется как первичный инструмент. Редкое использование такого инструмента позволяет применить тонкую светочувствительную эмульсию. Рисунок на эталонном фотошаблоне можно получить прямым способом и путем пересъемки. Прямой способ позволяет изготовить эталонный фотошаблон непосредственно в натуральную величину с помощью фотокоорди-нагографа, который вычерчивает на светочувствительной эмульсии точный рисунок тонко сфокусированным световым лучом, управляемым программой, записанной на перфоленте. Программа содержит набор команд для шагового перемещения луча по двум координатам. Один шаг перемещения (кадр) соответствует прямолинейному участку рисунка. Программное управление позволяет компактно

165 хранить топологическую информацию в перфоленте, а не в чертежах, снижает трудоемкость изготовления эталонного фотошаблона. Фотокоординатограф обеспечивает допуск на совмещаемые размеры ±50 мкм и #=10 линий/мм. Прямой способ представляет интерес для мелкосерийного и многономенклатурного производства f50].

При необходимости получить более высокую разрешающую способность и точность применяют способ пересъемки. В этом случае вначале выполняют фотооригинал — чертеж конфигурации технологического слоя структуры (печатной платы или микроузла), предназначенный для получения фотошаблона, и содержащий рисунок в увеличенном масштабе. Погрешности в размевах уменьшаемого при пересъемке рисунка снижаются в число крат выбранного уменьшения. При этом способе вместо фотокоординатографа применяют координатограф с резцом для изготовления крупномасштабного фотооригинала (например, координатограф 706) и репродукционную камеру для уменьшающей пересъемки (например, установка ФАП-7).

Масштаб рисунка на фотооригинале М0 выбирается, исходя из двух соотношений;

М0 > Лш/Яо, М0 > Д0/Дш, где Rm — заданная разрешающая способность фотошаблона; R0 — технически выполнимая разрешающая способность фотооригинала; Дш — заданный допуск на фотошаблон; Д0 — технически выполнимый допуск на фотооригинале.

Выбор масштаба уменьшения производят с учетом технических данных репродукционн

страница 72
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
меню борды фото
афишы концерт киркорова
крышки fissler
насос grundfos crn 4-

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(26.02.2017)