химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

, совершая конформационные колебания. Угол поворота и зазор между цепями тем больше, чем выше температура, ниже полярность звеньев макромолекул, меньше межмолекулярное взаимодействие, реже расположены боковые ответвления. Набухаемость тем меньше, чем слабее конформационные колебания. Следовательно, с точки зрения влагостойкости предпочтительнее полимеры с сетчатой структурой и большой долей кристалличности. В кристалличных полимерных структурах особенно велико межмолекулярное взаимодействие.

Процесс набухания пленки и диффузии влаги сквозь нее довольно медленный, его продолжительность измеряется сутками. Например, под гидрофильную лаковую пленку толщиной 50 мкм влага проникает не позже, чем через двое суток при 40° С и влажности окружающего воздуха 98%.

Но как только под пленку проникает влага, она образует концентрированный в микрообъеме раствор различных солей, встреченных под пленкой. В результате по одну (наружную) сторону полупроницаемой органической пленки имеется раствор с малой концентрацией ионов, по другую (внутреннюю) — с большой концентрацией, т. е. созданы условия для осмоса (рис. 57). С этого момента начинается ускоренное осмотическое перемещение влаги под пленку. Скорость перемещения прямо пропорциональна разности концентраций. Обозначим 'pi и Pi концентрацию раствора и давление под пленкой полимера, а р2 и ?2 — концентрацию раствора и давление в наружной Пленке влаги. Если Pi>P2> то Р\>Р2. Под пленкой возникает значительное давление, приводящее к отслаиванию и вспучиванию.

Первой мерой борьбы с осмосом является устранение как в пленке, так и на защищаемой поверхности водорастворимых примесей. Пигменты в полимерной пленке не должны переходить в состав проникающей влаги в виде ионов. Поверхность перед нанесением покрытия должна быть химически нейтрализована. Последнее особенно относится к оксидированным, хроматированным и фосфатирован-ным поверхностям, из пористой структуры которых трудно вымыть ионы солей и кислот.

162

163

Проникновение агрессивных ионов под пленку снаружи менее вероятно. Такие ионы, как Cl~, S042-, перемещаются сквозь мпкропоры пленки в 100 раз медленнее воды из-за больших размеров и отрицательного заряда пленки. Заряд пленки зависит от пигмента. Большинство пигментов заряжает пленку отрицательно и она остается проницаемой преимущественно для катионов.

Применение органических покрытий в печатных процессах. Создание рельефного защитного рисунка из органической пленки широко применяется в технологии печатных плат и микроузлов. Оно основано на двух методах —трафаретной и фоторельефной печати. Выбор метода определяется требуемой точностью, разрешающей способностью и допустимой трудоемкостью производства.

Трафаретная печать менее трудоемка. Используют печатную форму в виде трафарета, сквозь открытые участки которого продавливают на обрабатываемую поверхность органическую композицию в дозированном количестве. Толщина слоя отпечатка не больше толщины основы трафарета в зоне открытого участка (10—50 мкм). Открытый участок для прочности печатной формы затянут мелкой сеткой. Разрешающая способность оттиска, получаемая" при трафаретной печати, не превышает 100 мкм, однако для многих применений это значение удовлетворительно.

Более высокую разрешающую способность обеспечивает фоторельефная печать. Этот метод основан на фоточувствительности некоторых органических соединений, что позволяет получать требуемый рисунок путем нанесения сплошной фоточувствительной органической пленки с последующей обработкой светом через фотошаблон. Облученные участки приобретают иные физико-химические свойства по отношению к .растворителям, что позволяет произвести избирательное удаление пленки в процессе последующего проявления с выявлением требуемого рисунка. Например, при субтрактивном методе изготовления печатных плат применяют защитную маску, под которой при последующем травлении должна сохраниться фольга в виде заданного рисунка проводниковых соединений. Защитную маску из теплостойкого лака применяют на всех печатных платах для локализации зоны лужения и пайки на контактной площадке.

Фотошаблоны для применения в печатных процессах. При фоторельефной печати инструментом служит рабочий фотошаблон, содержащий непрозрачный рисунок проводников или пробельных участков в натуральную величину. При изготовлении трафарета для трафаретной печати также необходим фотошаблон. В общем случае применяют комплект фотошаблонов, совмещаемых друг с другом с высокой точностью.

Установим требования к точности и разрешающей способности рисунка фотошаблона для печатных плат. Исходным документом является чертеж платы, где указано число слоев, ширина проводников и зазоров между ними и другие данные, определяющие поле технологических размерных допусков. Минимально возможные размеры ширины проводников и зазоров между ними (разрешающая способность) устанавливаются с учетом двух условий — эксплуатационных и производственных.

В реальных условиях эксплуатации печатные платы должны противостоять ударным и вибраци

страница 71
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
каталог шинглас
косметологические клиники москвы цены
банкетка ретро с ящиком из серии массив
тренажеры для голеностопа

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(28.06.2017)