химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

лл.

19

Сближение абсолютно чистых металлических поверхностей на расстояние в несколько нанометров приводит к появлению вандерваальсовых сил взаимодействия. Дальнейшее сближение до долей нанометра приводит к образованию атомарных металлических связей как результату взаимодействия между свободными электронами атомов соединяемых тел. Необходимое для преодоления энергетического барьера повышение энергии атомов достигается пластической деформацией.

При возникновении металлических связей поверхностная энергия соприкасающихся тел уменьшается. При сближении разнородных металлов на образовавшейся границе между кристаллитами существует некоторый переходный слой .от одной решетки к другой.

Реальные металлические поверхности покрыты окисными пленками, однако сцепление при термокомпрессии возможно и в этом случае. При давлениях, превышающих предел текучести металла (имеющих место на вершинах микровыступов уже при небольших сдавливающих усилиях), металл выступов начинает течь. Более твердая пленка окисла при пластическом течении металла растрескивается, металл продавливается в трещины, образуя участки металлического контакта с описанным выше механизмом сцепления. Однако, если приложенному механическому усилию не сопутствует значительный нагрев зоны сварки, то остаточные упругие напряжения разорвут сварной шов. Чем выше температура, тем при меньших давлениях начинается сцепление, так как облегчается разрушение окисных пленок. Твердость ковкого металла проволоки существенно уменьшается, а твердость окисных пленок с ростом температуры меняется мало. При нагреве в результате увеличения пластичности металла легче образуются большие поверхности соприкосновения, и снимаются разрушительные для шва внутренние механические напряжения.

Чем больше доля упругой составляющей в общей упругопластической деформации, тем меньше сила сцепления. Величина остаточных напряжений в металле значительно падает с уменьшением толщины, что объясняет факт сцепляемости при термокомпрессии только тонких проволок и лент (примерно не толще 100 мкм).

В осложненных случаях термокомпрессионной сварки, когда сваривают металлы, имеющие на поверхности прочную окисную пленку (например, алюминий), целесообразно вводить в зону сварки энергию ультразвуковых колебаний. Это усложняет конструкцию и наладку сварочного оборудования, но обеспечивает сварку не только металлов между собой, но и металла с керамикой, при ранее оговоренной малой толщине присоединяемой проволоки.

20

§2. ПАЙКА НИЗКОТЕМПЕРАТУРНЫМИ ПРИПОЯМИ

Определение процессов пайки и лужения. Механизм сцепления.

Пайка представляет собой процесс механического и электрического соединения металлических деталей с нагревом ниже температуры их автономного расплавления, путем смачивания и заполнения зазора между ними расплавленным припоем и сцепления при кристаллизации шва.

Припоем называют металл или сплав, вводимый в зазор между соединяемыми деталями и имеющий более низкую температуру начала плавления, чем паяемые материалы.

При монтаже РЭА используют низкотемпературную пайку, при которой нагрев не превышает 450° С. Низкотемпературная пайка характеризуется капиллярным механизмом, при котором расплавленный припой заполняет паяльный зазор и удерживается в нем под действием капиллярных сил. Участок паяного соединения с литой структурой, закристаллизовавшийся в процессе пайки, называют паяным швом. Участок паяного шва, образовавшийся у края зазора на наружных поверхностях соединяемых деталей под действием капиллярных сил, называют галтелью паяного шва [7].

Лужением называют нанесение на поверхность материала расплавленного припоя, смачивающего эту поверхность и кристаллизующегося на ней. Лужение является способом подготовки поверхности соединяемых металлов под пайку и дозированного введения припоя в зону пайки.

Технологический процесс пайки в целом представляет собой совокупность технологических операций при изготовлении паяного изделия. При монтаже РЭА пайка й лужение входят в сложный комплекс процессов, включая лужение, консервацию и расконсервацию соединяемых поверхностей, обрезку в размер, формовку выводов, установку и фиксацию электрорадиоэлементов (ЭРЭ) и микросхем (МС) на платы (подложки), флюсование и пайку соединений, удаление остатков флюсов (отмывка).

Задачей пайки при монтаже РЭА является механическое и электрическое соединение выводов ЭРЭ и МС с контактными площадками на печатных платах, проводов с разъемами и т. д. Различают два варианта конструктивного решения контактного узла — с отверстием в контактной площадке или без него. В первом случае механическое соединение усилено благодаря заполнению припоем зазора между проволочным выводом и стенками отверстия. После затвердевания образуется металлическое утолщение, заклиненное в отверстии вместе с выводом. На это утолщение распределяется основная часть механической нагрузки. Утолщение работает на срез и сжатие, а не на отрыв. Во втором случае механическое соединение в паяном шве осуществляется только за счет сцепления пр

страница 7
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
Бонус за клик по промокоду "Галактика" в КНС - дешевые ноутбуки HP - отправка товаров во все населенные пункты России.
немецкие кухонные ножи zwilling j.a henckels
норд гласс автостекло
смесительный узел mu40-1.0hw цена cyclone

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(31.03.2017)