химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

еским преимуществом процесса является простота и экономичность. при хромировании оцинкованной стали протекают реакции:

zn 4- 2h+-*zn2+ 4- 2н

зн 4- н2сг04-*сто (он) + 2н20

zn2+ 4- h2cr04-*zncr04 + н2

подслой состоит из сго(он) и zncr04- пн20.

фосфатирование. на стальных поверхностях применяют фосфатный подслой под лакокрасочное покрытие, значительно повышающий адгезию.

фосфатный слой формируется из fe3(p04)2-rch20. аморфные фосфатные слои хорошо выдерживают вырубку и штамповку листа, не разрушаясь в зоне реза или гибки. коррозионная стойкость подслоя достаточно высокая (при наличии лакокрасочного покрытия) и оценивается в 1000 ч, необходимых для распространения зоны коррозии на 2 мм от линии надреза слоя.

Цинкофосфатные слои на стали обладают меньшей стойкостью при деформировании листа, поэтому их преимущественно применяют для создания подслоя на уже отштампованных деталях. в процессе образования цинкофосфатного покрытия на поверхности стали протекают реакции:

3zn (h2p04)ј±zn3 (р04)2 + 4н3р04

чтобы реакцию сделать необратимой, необходимо связать кислоту, что выполняет железо основания:

fe + 2h3p04-*-fe (н2р04)21 + н2 протекает и прямая реакция железа с фосфатами цинка: fe + zn (h2p04)2^fehp04 4- znhp04 4- h2

по мере кристаллизации фосфатов и роста пленки железо все более изолируется от раствора и процесс сам по себе затухает, когда пленка завершает формирование.

суммарная реакция при получении цинкофосфатных слоев на стали:

3zn (н2р04)2 4- *н3р04 4- (4 4- х) fe^zn3 (р04)2 + ц + х) fep04 4- 3/2(4 4- лг)н2

в состав подслоя входят zn3(p04)2-wh20 и znfe(p04)2-nh20. побочное образование водорода, сопутствующее реакции фосфати-рования, мешает процессу. водород окисляют, вводя в раствор ионы n03- в виде нитрата цинка zn(n03)2.

продолжительность процесса 5—10 мин, допускается работа в широких пределах кислотности и температур (80—95° с). количество выделяющегося водорода в присутствии нитрата цинка незначительно, что позволяет проводить фосфатирование тонкостенных изделий. недостатком технологии получения цинкофосфатного подслоя является образование в растворе обильного шлама [64].

§ 5. химическое и электрохимическое травление металлов

травление представляет собой процесс удаления части материала путем химического или электрохимического растворения. различают изотропное и локальное травление, которое в свою очередь может быть селективным и неселективным.

изотропное травление удаляет тонкий (обычно 1 —10 мкм) приповерхностный слой вместе с окислами. при химическом изотропном травлении микрорельеф поверхности усиливается (повышается шероховатость) из-за разной скорости растворения кристаллов ме112

113

талла. при электрохимическом изотропном травлении в режиме анодной полировки достигают выравнивания микрорельефа (снижается шероховатость). изотропное травление применяют как способ подготовки поверхности под последующее осаждение. в том случае, когда изотропное травление применяют для удаления тонкого слоя окислов непосредственно перед осаждением с целью обнажения структуры металла, его называют декапированием. например, декапирование меди производят в 10%-ной нс1 с последующей тщательной промывкой в холодной воде. промывка в горячей воде приводит к повторному окислению поверхности и требует повторного декапирования.

локальное травление применяют для удаления металла в отдельных участках поверхности, предусмотренных пробельными местами защитной маски, предварительно наносимой на поверхность. маска должна быть стойкой к травильным растворам и к процессу газовыделения при травлении (см. гл. iv).

селективное травление применяют для растворения определенного металла в многослойной пленочной структуре. мерой селективности служит отношение скоростей растворения разных металлов при одновременном воздействии одного травителя. в тех случаях, когда потенциалы начала растворения металлов близки, в; травильный раствор вводят поверхностно-активные вещества (пав). при этом используется различная адсорбция их к различным металлам, что приводит к избирательному торможению процесса.

химическое травление протекает как окислительно-восстановительный процесс, построенный по схеме окисление — удаление окислов. окислителем является травильный раствор, переводящий металл в ионное состояние. на скорость процесса сильное влияние оказывают концентрация травильного раствора, температура, присутствие комплексообразователей, поверхностно-активных веществ. средней скоростью травления считается 10 мкм/мин.

химические способы травления имеют два недостатка: использование в качестве окислителей агрессивных и токсичных растворов и ограниченная возможность управления процессом. первый недостаток приводит к загрязнению окружающей среды, к необходимости применять специальные титановые сплавы для облицовки ванн и трубопроводов, к усложнению последующей очистки, к опасности для персонала, второй — к трудности отмывки и обеспечения селективности травления. побочным мешающим процессом при химическом травлении явл

страница 47
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
купить кресло престиж
купить опоры для лавочки

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(29.04.2017)