химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

.. Их количество определяют с учетом реакций взаимодействия. Перекись водорода (30%-ную) вводят в количестве 7 мл/л.

В приэлектродном слое протекает реакция: Cu + Cu2+^±2Cu+.

Повышение температуры и длительная эксплуатация ванны приводят к постепенному накоплению ионов Си+, что сдвигает рав-. новесие реакции влево. Образуются взвешенные коллоидные частицы меди. Адсорбируясь на поверхности осаждаемого слоя, частицы становятся дополнительными центрами кристаллизации, приводя к рыхлости пленки.

Главной причиной образования Си+ является интенсивное растворение анода при большой плотности тока. Для окисления этих ионов добавляют перекись водорода. Перекись водорода полезна и для удаления коллоидных органических включений путем окисления.

Кремнефтористоводородный электролит не допускает перегрева свыше 30° С из-за частичного разложения при нагревании кремне-фторидов с образованием в результате гидролиза SiF4 нерастворимой Si02 и плохо растворимого CuF2.

Типичный состав электролита для никелирования (г/л):

NiS04-7HaO 300

NaCl 20

Н3ВОз 30

Глицерин 70

Процесс протекает при 20° С и токе /к=1 А/дм2, рН 4±10%.

Золото является благородным металлом. При соприкосновении с окружающей средой оно не тускнеет и не покрывается окис-ной пленкой (в отличие от платины и родия). Отсутствие окисной пленки — важное преимущество золота, так как окисная или сульфидная пленка, например на серебре, толщиной всего 0,25 мкм может повысить сопротивление прижимного контакта на шесть порядков (от Ю-3 до 103 Ом). В скользящем контакте разрушенная, но не удаленная пленка может повысить сопротивление контакта на 1—3 порядка.

Эта особенность золота проявляется только при условии, что золотое покрытие достаточно толстое и беспористое, чтобы исключить диффузию основных металлов контактов сквозь золотую пленку и встречное проникновение корродирующей среды. В золоте должны отсутствовать примеси или легирующие добавки, которые могут образовывать окисные пленки. Это дополнительно прибавляет к высокой стоимости золота высокую стоимость электролитов, кроме того, процесс следует проводить в условиях особой чистоты химикатов, .воды и оборудования, что существенно увеличивает трудоемкость.

Серебряные пленки, обладая высокой электропроводностью, слишком мягки и недостаточно стойки к истиранию. Это быстро приводит к значительному возрастанию переходного сопротивления трущегося или размыкаемого контакта и выходу устройства из строя. Следовательно, серебряным пленкам, наносимым на контактные поверхности, важно придавать повышенную твердость. Чем мельче зерно в кристаллической структуре металла, тем выше твердость. Поэтому первым методом повышения износостойкости серебряных пленок является торможение процесса осаждения до такой степени, чтобы скорость зарождения новых кристаллов была больше скорости роста уже образовавшихся. Для этого целесообразно применять питание апериодическим током или реверс тока. При кратковременном переключении детали на анод, как огмеча104

105

лось ранее, растворяются выступы, несовершенные и деформированные крупные кристаллы.

Вторым методом повышения твердости является введение в состав пленки серебра атомов твердых металлов, например кобальта, палладия. С добавкой в электролит солей палладия твердость пленки увеличивается в два раза и достигает 150 кг/мм2.

Серебро плохо противостоит воздействию сернистых соединений, присутствующих в промышленной атмосфере. Поэтому важной задачей при получении надежных контактных серебряных пленок является защита их от химической коррозии. Защитная пленка должна быть очень тонкой (около 0,1 мкм) и не ухудшать электропроводность контакта. Пассивирование в хромпике КгСг207 позволяет получить тонкую пленку, защищающую контактную поверхность от образования механически непрочных сернистых соединений. Более долговечна защитная пленка родия. Родий в четыре раза хуже проводит электрический ток, чем серебро, но очень тверд и химически стоек. Родиевое покрытие на серебре толщиной 0,4 мкм выдерживает 106 скользящих переключений без изменения переходного сопротивления.

Гальваническое осаждение серебряной пленки производят в цианистой ванне с большой концентрацией ионов серебра при малой плотности тока (0,5 А/дм2).

При серебрении открытой медной поверхности в концентрированных растворах происходит нежелательное химическое вытеснение серебра медью в момент погружения деталей. Серебро оседает на обрабатываемую поверхность в виде рыхлого и непрочного слоя. Чтобы устранить это явление, исключают контакт обнаженной меди с концентрированным раствором, нанося предварительно подслой серебра (2 мкм) в электролите с уменьшенной концентрацией ионов серебра (в 3 раза) при средней плотности тока (5 А/дм2).

При серебрении в качестве анода всегда применяют серебро.

Когда не так важна величина переходного сопротивления контакта, как его постоянство (например, в измерительной аппаратуре), применяют гальваническое осаждение палладия, имеющего электропроводность в семь раз меньшую, чем у

страница 43
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
аренда автобуса с водителем в москве недорого
документ камера купить
концерт челябинска афиша ноябрь
стильный стол для ноутбука

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(20.09.2017)