химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

орой значительно превышают поверхность и активность подложки, скорость коагуляции превышает скорость адсорбции первичных частиц на поверхности. Большая часть ионов металла выпадает в-виде гидроокиси в объеме раствора, и основная часть вещества нарастает не на подложке, а на этих частицах, образуя коллоидный1 раствор [49].

Фотоактивирование. При необходимости получать слой металлизации непосредственно в виде рисунка (по аддитивному принципу):

9*

используют чувствительность к облучению светом сенсибилизирующих или активирующих растворов, смачивающих подложку.

Различают фотоактивацию и фотодеактивацию. При фотоактивации в месте воздействия светового луча образуются каталитические центры. Используют светочувствительные соли серебра, например— органических кислот (винной, глютаминовой). В месте падения луча происходит фотодиссоциация светочувствительного материала, сопровождающаяся (после проявления) выделением металлического серебра, частицы которого служат каталитическими центрами для последующей химической металлизации. Диаметр луча варьируется в пределах от 50 мкм до 5 мм. При мелкосерийном производстве удобно использовать в качестве технологического оборудования для вычерчивания световым лучом по программе отечественную установку «Ритм-1» [50]. После операции засвечивания рисунок проявляют в гидрохиноновом проявителе, распростра-ленном в фотографической технике.

При фотодеактивации облучение разрушает каталитические центр'ы. На поверхности подложки, сенсибилизованной хлористым . оловом, под действием света (ингибитор окисления) в присутствии кислорода воздуха протекает реакция [51]:

Sn (ОН)2 + V202 ^- Sn02 + Н2О

Экспонированные УФ светом (Х<300 нм) участки теряют сенсибилизирующие свойства и при последующей активации после промывки на них не осаждается палладий. Интенсивность света, необходимая для засветки, соизмерима с интенсивностью, применяемой при использовании фоторезистов (см. гл. IV).

Разрешающая способность метода составляет 1—-10 мкм.

Сенсактиватор в лаке. Рассмотренные методы активирования поверхности имеют общий недостаток — опасность латентной коррозии в случае подложек, имеющих макропоры и капиллярные щели, в которых могут сохраняться соляная кислота, хлориды олова и палладия даже после тщательной промывки. Введение в состав подложки или в покровный лак каталитического агента позволяет этого избежать. В органическое связующее, входящее в стеклопластик, вводят ацетат палладия. Его количество должно быть минимальным, чтобы не ухудшить электрические свойства диэлектрика. Стеклопластик с введенным катализатором требует проведения предварительной операции травления поверхности подложки для удаления полимерной сетки и вскрытия катализатора (см. гл. II, §6).

В состав покровного лака, наносимого на поверхность подложки, вводят каталитическую добавку в виде порошка окислов меди или карбонильного никеля. При полимеризации лаковой пленки частично восстанавливается металлическая медь, частицы которой в дальнейшем служат каталитическими центрами [52].

Химическая металлизация порошков. Помимо рассмотренных выше процессов металлизации плоских подложек или объемных изделий из керамики, кварца, стекла, ситалла и пластмассы значительное место занимает химическая металлизация частиц стеклоэ-малевой фритты, применяемой при изготовлении микроузлов на основе композитных стеклоэмалевых пленок (см. гл. I., §3). Металлизация частиц порошка имеет некоторую специфику, в первую очередь— необходимость осаждения не металла, а сплава металлов, причем на каждую частицу, средний диаметр которых составляет 2 мкм.

Низкий, уровень гомогенности смеси фритта — наполнитель приводит к тому, что в составе пленки затвердевшей композитной стеклоэмали наблюдаются скопления частиц наполнителя (рис. 31, а).

Рис. 31. Шлиф (450Х) электропроводной стеклоэмали с механической (а) и квазимолекулярной (б) гомогенизацией смеси фритта — наполнитель (белое — металл)

В результате непрерывные цепочки из этих частиц, пронизывающие стеклянную изоляционную основу (матрицу), однородность которых необходима для нормирования электрических параметров, имеют разное.сечение как вдоль силовых линий электрического поля в данной пленке, так и от изделия к изделию. Недостаточная дисперсность электропроводных частиц вызывает непроизводительный расход драгоценного металла.

Главная технологическая трудность в преодолении обоих недостатков состоит в принципиальной невозможности получить высокую степень гомогенности и дисперсности при раздельном изготовлении высокодисперсного порошка наполнителя с последующим механическим смешением с порошком фритты. Это связано с большой поверхностной энергией коллоидных частиц наполнителя, приводящей к агрегатированию, образованию рыхлых скоплений. Подобное явление наблюдается при изготовлении порошка сплава путем химического восстановления в объеме раствора. Агрегаты достигают размеров частиц фритты (2 мкм).

92

93

Задача решается при совмещении процессов формирования коллоидных частиц наполнител

страница 37
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
заказать пластиковую вывеску названием организации
купить российские чугунные батареи отопления цена
Акция - кликни и получи скидку в KNS. Промокод "Галактика" - Dors 600 - более 17 лет на рынке, Москва, Дубровка, своя парковка.
как отключить звук на гироскутере

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(04.12.2016)