химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

огенный характер, т. е. протекают на границе двух фаз — твердого тела и жидкости.

Нанесение металлической пленки производят из раствора, содержащего ионы осаждаемого металла. Пленка образуется в результате восстановления на подложке катионов осаждаемого металла путем присоединения электронов:

Мег+ -f-ге-ч-МеО,

где г — валентность металла.

В тех случаях, когда необходимые электроны освобождаются вследствие реакций окисления, идущих в растворе без помощи внешнего источника тока, имеет место химическая металлизация. Если электроны поступают от внешнего источника, то осаждение электрохимическое (гальваническое). Преимуществом химической металлизации является возможность осаждения металла на непроводящие подложки, а электрохимические покрытия отличает повышенная прочность сцепления и высокая скорость осаждения.

Оба вида металлизации часто используют в сочетании друг с другом (например, в технологии печатных плат).

Модифицирование поверхности (получение конверсионных покрытий) протекает при химическом оксидировании, хро-матировании, фосфатировании, электрохимическом оксидировании (на аноде). Физико-химический механизм модифицирования сводится к переводу приповерхностного слоя металла в окислы, хрома82

планарных выводов). Отверстия или контактные площадки «единены между собой по заданной электрической схеме, причем плоские соединительные проводники, закрепленные на изоляционной подложке, расположены в один или несколько слоев.

Существует несколько способов формирования структуры печатных плат. Они основаны на одном из двух принципов'—суб-трактивном или аддитивном (рис. 29).

При субтрактивном принципе в качестве основы печатной платы берут готовый фольгированный пластик и подвергают его избирательному удалению (травлению) лишней фольги для получения требуемого рисунка соединений. Если выполнены отверстия (в случае штыревых выводов навесной элементной базы), химическое осаждение металла производят внутри отверстий (см. рис. 29, а).

сеиенбилизатоПри аддитивном принципе основой является плата из нефольгирован-ного листового пластика с выполненными отверстиями. Ее подвергают сплошной тонкослойной (0,5—2 мкм) химической металлизации (включая полости отверстий), затем избирательному электрохимическому 10—100-кратному утолщению этого слоя в участках, которые должны стать соединительными проводниками и контактными площадками, с последующим общим химическим травлением всего металла на толщину первоначального сплошного слоя металлизации (см. рис. 29, б).

Субтрактивный принцип, одно время получивший большое распространение благодаря относительной простоте технологии, имеет промышленный недостаток — большой непроизводительный расход меди. На 100 плат средней величины расходуется до 2 кг меди, причем в раствор переходит 60—90% высококачественной медной фольги. Кроме того, фольгированный листовой стеклопластик значительно дороже нефольгированного. Применение регенерации травильного раствора для извлечения меди не всегда экономически оправдано при малых масштабах производства.

Путем химической металлизации можно сразу получить толстый (20 мкм) слой покрытия на предварительно подготовленном диэлектрике. Но для химического наращивания такого слоя требуется 4 ч, поэтому целесообразно сочетать химический и электрохимический способы осаждения. Например, вначале химически осадить электропроводную пленку толщиной 2—3 мкм, а затем нарастить ее гальванически до требуемой толщины. Однако при гальваническом наращивании необходима электрическая эквипотенциальность рисунка, что заставляет применять временные технологические перемычки.

Во всех реакциях, протекающих при химических и электрохимических процессах, важную роль играет катализ — каталитическое участие в реакционных процессах среды (кислотно-основный катализ) и поверхности раздела фаз (гетерогенный катализ). Катализатор участвует в образовании промежуточного неустойчивого комплексного соединения, которое затем распадается и вновь выделяет исходный катализатор вместе с конечным продуктом реакции. Такая ступенчатая схема процесса приводит к значительному увеличению скорости реакции благодаря снижению энергетического барьера в зоне контакта реагирующих продуктов на промежуточных ступенях процесса. Как известно, энергетический барьер определяет тот уровень энергии, который должна преодолеть реакция при пе* реходе продукта из начального состояния в конечное.

Для ускорения химических реакций в водных растворах применяют кислотный катализ путем введения кислот в реакционную-смесь. В качестве катализатора выступает ион гидроксония Н30+. Он образуется при диссоциации кислоты в растворе, например:

НС1 + Н20->Н30+ + С1сн3соон + н2о н3о+ + СН3СООВ неконцентрированных растворах НС1 диссоциирует полностью, органические кислоты (уксусная и др.) частично. В последнем случае в растворе устанавливается динамическое равновесие между ионами и нейтральными молекулами с выделением, как и в первом случае, иона гидроксония.

Действие Н30+ как катализатора можно объяснить пер

страница 33
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
инструкция от шкафа управления корф
матрасы ортопедические 150 на 80 цены
3 ноября элизиум группа
электропривод belimo sf24-sr

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(22.10.2017)