химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

I

окруженной органическими радикалами, и возгонка органического обрамления.

Оксиды других металлов, входящих в стекловидное покрытие, вводят в коллоидный раствор в виде истинных спиртовых растворов солей органических кислот (табл. 12). Соли должны обладать хорошей растворимостью в спирте, быстро (десятки секунд) разлагаться при нагревании (700—800° С) на окислы и полностью удаляемые летучие компоненты. Одновременно соли выполняют роль кислотного катализатора.

Смесь золя кремниевой или титановой кислоты и истинных растворов солей называют полуколлоидным раствором.

Источником оксида бора обычно служит метилборат (триметок-сибор (СН30)3В— бесцветная жидкость, разлагающаяся в воде, но неограниченно растворимая в этиловом спирте. Оксид свинца вводят, например, из уксуснокислого свинца (С2Н302)2РЬ.

Образование полуколлоидного раствора проводят в два этапа. Вначале приготовляют кремнеборатный полуколлоидный раствор путем приливания в свежеприготовленный коллоидный раствор жидкого метилбората (30% по объему). Затем полученный раствор приливают к спиртовому 50%-ному раствору соли органической кислоты с добавлением этиленгликоля (20%).

Технология получения стекловидных покрытий различна в зависимости от обрабатываемой поверхности. Осаждение на порошок (см. § 5) производят на установке, имеющей реакционную камеру, в которую с помощью дозаторов вводят заданные порции двух растворов (кремнеборатного и соли органической кислоты) в соответствии с рецептурой фритты стеклоэмали, этиленгликоль и обрабатываемый керамический порошок. Вначале реакционную камеру наполняют смесью растворов и этиленгликоля, выдерживают для созревания, после чего вводят порошок. Непрерывное перемешивание суспензии производят магнитной мешалкой. После термообработки на каждой частице порошка образуется стекловидное покрытие.

Для нанесения раствора на относительно большие плоскости применяют центрифужное нанесение или метод вытягивания (см. гл. IV). Один слой раствора дает пленку толщиной 0,05—0,2 мкм, многократное нанесение — до 1—2 мкм.

Стекловидная пленка, благодаря малой толщине, эластична, ее можно наносить на материал с любым коэффициентом термического расширения и на гибкую металлическую подложку (фольга, проволока).

Значительное место в технологии, основанной на реакциях термораспада, занимают методы получения станнатных (из Sn02) пленок. Применяют пульверизацию раствора соли олова органической кислоты (например, уксуснокислое олово) или галогенидов (например, SnCl4). В обоих случаях реакция термораспада идет по схеме

SnCI4 + 2Н20 55°~65°°С1 Sn02 + 4НС1 ioo°c

Горячая подложка играет роль катализатора.

Размер кристаллитов в станнатной пленке 5 нм, она практически не имеет пор, прочность соединения с силикатным материалом подложки велика благодаря химической связи Sn с Si через кислород. Толщина станнатных пленок составляет 0,2—1 мкм, что в 2—10 раз больше, чем толщина пленок, получаемых в вакууме (см. гл. III).

Чистая двуокись олова стехиометрического состава является диэлектриком. При нарушении стехиометрии станнатная пленка приобретает полупроводниковые свойства со значительной электронной проводимостью, что позволяет ее использовать в качестве резистив-ной. В процессе формирования слоя происходит отклонение от стехиометрии в результате потери части атомов кислорода. Получают SnOm, где т от 1,6 до 1,8. Такая пленка имеет неустойчивое сопротивление, изменяющееся при протекании тока. Стабилизацию свойств осуществляют, вводя в состав пленки другие окислы, которые повышают токовую устойчивость и позволяют управлять удельным сопротивлением и его температурным, коэффициентом.

Если в процессе осаждения вводят ионы трехвалентных или четырехвалентных металлов (индия, титана), удельное сопротивление растет. При введении пятивалентных ионов, например сурьмы, сопротивление уменьшается. В результате может быть получен широкий диапазон значений Ra =80-е-4000 Ом/rj. Введение окиси сурьмы (III) SD2O3 (до 50%) позволяет управлять температурным коэффициентом сопротивления в широких пределах, вплоть до изменения знака.

80

ГЛАВА II

ХИМИЧЕСКИЕ И ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ

Таблица 13 Химические и электрохимические технологические процессы

Вил

Применение

§ 1. ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ

Химическими технологическими процессами в радиоприборостроении называют процессы обработки поверхности в результате химических реакций, протекающих при комнатной или близкой к ней температуре (примерно до +100° С): химическая металлизация, хроматирование и фосфатирование, химическое травление неорганических и органических материалов, химическая очистка поверхности.

Электрохимическими технологическими процессами называют процессы обработки поверхности металлов под действием электролиза: гальваническое осаждение, анодирование в растворах, электрохимическое травление.

Химические и электрохимические процессы применяют для нанесения слоев, модифицирования поверхности, общего или локального удаления слоев (табл. 13). Реакции носят гетер

страница 32
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
электрокамины из полистоуна
набор кастрюль и сковородок
вентиляционные решетки размер 450х
vo pat air-10/25

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(16.01.2017)