химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

получают путем продувки инертного газа (аргона) через электрическую дугу, возбужденную между неплавящимся вольфрамовым электродом и трубчатым водоохлаждаемым заземленным медным соплом (рис. 28). В канале сопла плазмотрона происходит сжатие плазмы и.температура струи, истекающей из сопла, резко повышается, достигая (1—5)-104°С. Регулируя состав плазмообразующего газа путем добавления азота, устанавливают заданное падение напряжения дуги в несколько десятков вольт при токе около 100 А (установки УПМ-2, УМП-3, УМП-4). Электроды интенсивно охлаждают для предотвращения эрозии.

Газотермическое напыление с помощью плазмотронов позволяет наносить тугоплавкие порошки. Порошковые материалы с размером частиц 30 мкм дозированно подают вибрационношнековым питателем. Далее частицы подхватываются газом, нагреваются до расплавления и переносятся на поверхность подложки. Формируемый слой во время процесса спекания во многих случаях защищают завесой инертного газа.

Покрытие, полученное с помощью плазмотрона, имеет вид плоских волокон толщиной 1—5 мкм. Прочность сцепления зависит от четырех основных факторов: состояния поверхности, начальной температуры подложки, мощности разряда, расстояния от сопла до подложки. Минимальное расстояние составляет 50 мм при мощности разряда 10 кВт. С увеличением расстояния наблюдается монотонное убывание плотности пленки.

§ 7. ТЕРМОХИМИЧЕСКОЕ ОСАЖДЕНИЕ ПРИ РЕАКЦИЯХ ЗАМЕЩЕНИЯ

Термохимическим осаждением называют процесс образования слоя металла или окисла при высокотемпературных (выше 100° С) реакциях замещения или термораспада, протекающих на поверхности жаростойкой подложки. Различают следующие виды термохимического осаждения:

I. Реакции замещения:

1) в расплаве фритты;

2) в расплаве соли.

II. Термораспад:

1) парофазная технология;

2) жидкофазная технология:

а) из расплавов металлсодержащих органических соединений,

б) из полуколлоидных растворов.

Термохимическое осаждение в реакциях замещения проводят

обычно в расплаве исходного соединения (соли или фритты), предварительно нанесенного на подложку. Этот процесс используют в основном в двух случаях: при металлизации титаном керамической или ситалловой подложки и при изготовлении печатных микроузлов с применением кристаллизуемой резистивной стеклоэмали.

Слой металлического титана осаждают путем последовательного нанесения на горячую (200—300° С) подложку порошка титан-содержащей соли, например титана четырехбромистого и титановой фольги, вводимой в расплавленную соль. В результате взаимодействия титана с расплавом протекает реакция замещения и в осадок выкристаллизовывается плотная пленка металлического титана,

72

73

прочно сцепленная с поверхностью подложки. Равномерность толщины слоя металлизации достигает ±10%.

Резисторы печатных микроузлов в диапазоне номиналов 50 Ом/ТЛ—100 кОм/П могут быть получены в результате реакции замещения и связанного с ней кристаллизационного процесса. Выделяемая в кристаллизуемой стеклоэмали проводниковая фаза состоит из непрерывной объемной цепи дендритных кристаллов Мо02 внутри изоляционного стекла. Важны два отличия кристаллизуемой резистивной стеклоэмали от композитной, основанной на композиции порошков драгоценных и редких металлов (Pd, Ag, Au, Pt): электропроводность обеспечивается окислом металла, не относящегося к разряду редких, и электропроводная составляющая присутствует в стеклоэмали не в виде механически распределенных по объему частиц, а как закристаллизованная часть объема стеклоэмали. Последнее гарантирует атомарный уровень гомогенизации состава стеклоэмалевой пленки и повышенную самогерметизацню слоя от воздействия окружающей газовой и водной среды при эксплуатации.

Фритту для кристаллизуемой резистивной стеклоэмали приготовляют на основе, например, кадмийсодержащего алюмоборатного стекла, в состав которого при варке введен нерастворимый в нем оксид молибдена (VI) (светло-желтые кристаллы, ^=795° С). В составе основного стекла фритты не должны присутствовать окислы Li20, Na20, КгО, BaO, PbO, Bi203, Те02, в системе с которыми Мо03 имеет области стеклообразования.

При приготовлении пасты для трафаретной печати в нее вводят небольшую добавку высокодисперсного порошка бора (бор аморфный , желто-коричневый порошок). Количество добавки бора определяет удельное электрическое сопротивление.

При обжиге в открытой конвейерной печи нанесенной на подложку пасты после выгорания органической связки (до 500° С) протекают следующие процессы. При 550° С стекло размягчается и плавится, защищая внутренние области слоя от окружающей окислительной среды. При 600° С высокодисперсный бор вступает в термохимическую реакцию замещения с молибденовым ангидридом Мо03, которая приводит к образованию ионов МО +. При дальнейшем подъеме температуры до 740° С ионы Мо4+ кристаллизуются в расплаве фритты в трехмерную дендритную решетку Мо02, равномерно распределенную в объеме слоя расплава. Процесс кристаллизации стекла, который протекает не спонтанно (на случайных загрязняющих включ

страница 29
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
курсы illustrator.
замена петель холодильника bosch
Твердотопливные котлы Atmos DC 20GS
вентилятор korf wrw 100x50

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(06.12.2016)