химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

епления требует определенной продолжительности для стабильного протекания [24].

Удаление тонкого слоя с поверхности с помощью лазера применяется для изменения значения электрического сопротивления печатных резисторов микроузлов (подгонка в номинал). Технология изготовления печатных резисторов в промышленных условиях не обеспечивает достижения номинальных значений электрического сопротивления точнее ±20%. Лазерная подгонка позволяет довести точность до ±0,5%. Может быть достигнута и большая точность на момент подгонки, но эффекты старения приводят к недостоверности этих значений.

54

Подгонку лазером производят, удаляя часть резистивной пленки. Удаление выполняют в виде прорези так, чтобы увеличить длину линий тока и уменьшить ширину токопровода (рис. 21). Лазерный метод подгонки имеет преимущество перед другими, например— перед абразивным (основанном на истирании части пленки под действием абразивно-воздушной струи), благодаря сплавлению краев прорезей. Это необходимо для защиты от атмосферной влаги и для стабилизации параметров во времени [25].

§ 5. ВЖИГАНИЕ КОМПОЗИТНОЙ СТЕКЛОЭМАЛИ С НОРМИРОВАННЫМИ ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИМИ СВОЙСТВАМИ

Стеклоэмалевое композиционное покрытие с нормированными электрофизическими свойствами (электропроводность, диэлектрическая проницаемость, паяемость и т. д.), задаваемыми путем введения в состав композиции неплавкой составляющей (наполнителя), называют композитной стеклоэмалью. Толщина покрытия нормирована и составляет обычно 15 мкм.

В сравнении с пленками аналогичного назначения, но полученными при вакуумном осаждении (см. гл. III), толщина которых на 1—2 порядка меньше (0,1—1 мкм), .эти слои называют «толстыми» пленками (англ. — thick films) [26].

Вжиганием называют процесс закрепления композитной стекло-эмали на жаростойкой (керамической, ситалловой и т. д.) подложке путем термообработки слоя пасты, содержащей исходный порошок стеклоэмали и нанесенной на подложку с помощью печатных процессов в виде заданного рисунка. Паста представляет собой высокодисперсную композицию из порошка фритты, (стеклянной составляющей стеклоэмали) и наполнителя в органическом жидко-фазном связующем (см. гл. IV). При вжигании происходят термохимические превращения — выгорание связующего, оплавление фритты и сцепление с подложкой. В ряде случаев наблюдается .химическое взаимодействие наполнителя со средой.

В момент сцепления покрытие представляет собой размягченную-фритту, наполненную коллоидными частицами неплавкого электропроводного или диэлектрического наполнителя [27].

Композитную стеклоэмаль называют проводниковой в случае малого удельного электрического сопротивления, близкого по порядку величины к монолитному металлу (см. табл. 8).

Композитные стеклоэмали, содержащие серебряный наполнитель, обладают повышенной электродиффузионной подвижностью, металлических частиц, что приводит к замыканию малых зазоров по поверхности под действием разности потенциалов (см. гл. I, § 1). Минимальной электродиффузионной подвижностью по сравнению с другими серебросодержащими стеклоэмалями обладает стеклоэмаль с Pt—Ag [26]. Проводниковые стеклоэмали применяют для соединительных проводников и контактных площадок в печатных микроузлах, однослойных катушек индуктивности и вариометров на керамических каркасах, герметичных швов в керами55

Таблица 8

Я , иОм/о

р, мкОм-см

Удельное электрическое сопротивление проводниковых стеклоэмалей с различными наполнителями и монолитных металлов

Металл (наполнитель)

ПО 75 40 4,4

70 55 30 2,5

Композитная стеклоэмаль с наполнителем

Pt — Au Pt —Ag Pd — Ag Au

2,2 1,6 1,7

11

11 7

19 100

Монолитные металлы

Au

& Cu

Pt

Pd

Ni

Cr

Сплав нихром

ним цепям, а также в случае создания герметичного паяного шва между керамическими и ситалловыми деталями.

Резистивные стеклоэмали обладают повышенным удельным электрическим сопротивлением (на три порядка и более выше проводниковых) с нормированным значением температурного коэффициента благодаря применению в качестве наполнителя полупроводников и полуметаллов. Их применяют в составе рисунка печатных микроузлов для всего диапазона номиналов резисторов, применяемых в РЭА.

Пленочные резисторы (рис. 23) характеризуют удельным пленочным электросопротивлением, отнесенным к квадрату площади пленки при нормированной толщине (чаще всего 15 мкм):

/ 1 = Р~Г.

гд

ческих и ситалловых корпусах (рис. 22). К слою предъявляется требование хорошей паяемости, что необходимо для присоединения выводов от навесной элементной базы и для подключения к внешРис. 22. Сечение структуры стеклоэмалевого микроузла (а), рисунок резисторов

(10—10s Ом) (б), индуктивностей (s) и конденсаторов (г): / — подложка . (ситалл, 22XC. поликор); 2— первый слой металлизации (нижние обкладки конденсаторов, контактные площадки, соединения, экран в СВЧ микроузлах); 3—диэлектрические слои конденсаторов (8i, е, и т. д.). изоляционный слой для разделения пересечений (?мии); 4 — второй слой металлизации (верхние о

страница 21
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
стулья для кухни венге беж
изготовление досок объявлений для подъездов купить в спб
спектакль двое на качелях цдкж
Узкий комод

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(28.07.2017)