химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

ты накопившаяся растворенная медь и другие примеси постепенно ухудшают паяемость припоя. Поэтому периодически необходимо проверять паяемость припоя по стандартной методике (ГОСТ 20486—75). Используют два критерия: коэффициент растекаемости Кр и высоту капли h после растекания известной дозы припоя (рис. 11).

Величину Кр определяют из соотношения: где d и da — диаметры пятен, занимаемых припоем после и до растекания соответственно. Стандартная доза исследуемого припоя принята в виде шайбы диаметром d0 = 8 мм и толщиной /г0 = 0,3 мм. Паяемость .припоя считается удовлетворительной, если Kv^z\,5 и Лг^0,16 мм.

Растекание как мера смачивания

Попытки ослабить вредное действие кислорода воздуха с помощью защиты зеркала припоя слоем флюсующей органической жидкости влекут за собой больше отрицательных, чем положительных факторов. Толщина слоя защитной жидкости составляет 5 — 10 мм. Ее наносят на зеркало после снятия окислов и шлака и меняют каждую смену. В качестве защитной жидкости применяют масла растительного происхождения с минимальным содержанием воды (арахисовое, кокосовое), глицерин дистиллированный или тройные смеси из рафинированных нефтяных углеводородов (масло авиационное), карбоновых кислот жирного ряда (стеариновая и олеиновая кислоты) и термостойкой кремнийорганической жидкости с антипенной присадкой [19].

Защитная жидкость ограничивает окисление со стороны поверхности раздела атмосфера — зеркало припоя. Она уменьшает поверхностное натяжение припоя, облегчая стенание с паяемых узлов. Это уменьшает вероятность образования сосулек и наплывов. Введение в состав защитной жидкости активной флюсующей добавки, например НС1, способствует раскислению поверхности припоя. В результате температуру пайки можно снизить на 10° С, снижается расход припоя, 'поверхность паяных швов приобретает блеск.

Однако применение защитной жидкости связано с тремя отрицательными особенностями.

Возможен механический захват защитной жидкости и внедрение ее частиц под напором потока припоя в паяный шов.

Сопротивление изоляции поверхности изоляционного основания платы может снижаться по следующим причинам. При защите зеркала припоя глицерином на поверхности диэлектрика образуется трудно удаляемый белый налет из продуктов взаимодействия с недополимеризованными составляющими диэлектрика. Налет снижает сопротивление изоляции. При использовании растительного масла его плохо удаляемые остатки затрудняют нанесение защитного лака и служат питательной средой для плесени в тропических условиях эксплуатации, что в конечном счете приводит к снижению сопротивления изоляции. Кроме того, масло имеет ограниченный срок службы в ванне из-за термической деструкции.

При использовании смесей, содержащих кремнийорганическую жидкость, снижается паяемость вследствие конденсации паров, этой жидкости на чистой .поверхности контактных площадок.

42

По этим причинам следует отдать предпочтение пайке в потоке припоя без защитной жидкости, ограничиваясь механическим удалением слоя окислов с поверхности зеркала припоя и забором припоя с нижних слоев.

Для пайки в потоке припоя применяют агрегатированную конвейерную линию из агрегатов флюсования, подогрева, пайки, мойки и сушки, связанную одним транспортером. Агрегат флюсования работает со вспениванием путем продувания воздуха. Касаясь флюсуемой поверхности, пузырьки лопаются и смачивают поверхность пленкой требуемой минимальной (3—5 мкм) толщины.

Рис. 12. Сосульки (а) и мостики (б) припоя, возникающие при нарушениях режима пайки волной [16]

При других способах нанесения толщина пленки значительно больше. Малая толщина пленки позволяет сократить потери тепла на удаление флюса и излишнее парообразование токсичных веществ, входящих во флюс.

Для подогрева (как и для сушки) в современных агрегатах используют ИК облучение. Подогрев перед пайкой необходим для подсушки флюса, удаления захваченных газов и подготовки платы к тепловому удару при касании потока припоя. При этом значительно снижается вероятность образования сосулек и наплывов припоя (рис. 12). Эти дефекты могут возникать также из-за низкой температуры пайки и ее кратковременности, плохой растекаемости припоя, быстрого выхода из волны, малой активности флюса, нарушения рецептуры припоя в ванне.

Чтобы избежать коробления плат при термических нагрузках во время обработки в агрегате платы в транспортере должны быть закреплены в рамках-держателях по всему периметру, но так, чтобы не мешать движению потока припоя.

Критерием рентабельности машинной пайки является число паяных швов вывод — отверстие, требующих дополнительной ручной пайки из-за непропая. машинная пайка считается вполне рентабельной, если необходимо дорабатывать 1 % всех паяных швов на плате (около пяти паек на плате средней площади и плотности). допустимо при машинной пайке дорабатывать вручную 10% всех паяных швов [16]. больший объем доработки свидетельствует о нарушении нормальной работы агрегата либо о несоответствии используемых материалов.

пайка планарных кон

страница 15
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
прокат экранов
Фирма Ренессанс: модульные металлические лестницы - доставка, монтаж.
стул zeta цена
Компьютерная фирма КНС Нева предлагает блок питания для компьютера цена - 10 лет надежной работы! Санкт Петербург, ул. Рузовская, д.11.

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(11.12.2016)