химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

ах 3±0,5 с в зависимости от температуры припоя (рис. 7). Продолжительность пайки регулируется скоростью движения транспортера в пределах от 1 до 5 см/с. Такая скорость подачи плат обеспечивает производительность установки для пайки от 200 до 800 плат/ч в зависимости от размера плат, взятого в направлении движения транспортера [16].

При подходе к волне припоя плата должна иметь наклон в несколько градусов (8—10°), чтобы припой стекал с поверхности, оставаясь на смоченном металле только в виде тонкого слоя. Сечение потока (форма и размеры) определяется соплом (рис. 8).

Формирование волны основано на принципе непрерывной циркуляции припоя в виде стоячей волны при помощи вращающихся поверхностей, погруженных в припой (рис. 9). Вращение осуществляется электродвигателем, вынесенным из зоны высоких температур [17].

Пайка двумя встречными струями (рис. 10) позволяет снимать с паяных швов излишки припоя, что важно при малых промежутках между контактными площадками. Первая, основная струя, которая осуществляет собственно пайку, направлена навстречу движению платы. Вторая, вспомогательная струя направлена по движению платы. Ее температура в зоне касания платы должна

38

39

быть на 10° С выше, чем первой, и она несколько ниже по высоте (слабее напор).

Вторая струя предназначена для снятия сосулек и наплывов припоя и формирования правильной формы паяного шва вывод?— отверстие. Расстояние между линиями касания платы обеими струями выбрано так, чтобы обеспечить касание второй струей сразу после кристаллизации паяного шва, полученного в зоне действия

Рис. 9. Шестереночный нагнетатель:

1 — ванна с нагревателями, наружной теплоизоляцией и терморегулятором; 2 — шестерни с шевронным зацеплением; 3 — потокоогсекателн; 4 — регулятор щели

первой струи. Важно иметь возможность регулировать помимо расстояния между струями и температуры каждой струи наклон и высоту обеих струй [1'8].

Пайке в потоке расплавленного припоя присущи три основных недостатка: прилипание припоя к поверхности диэлектрика, отслаивание фольги под действием нагрева, окисление и изменение рецептуры припоя за время работы.

Рассмотрим пути их устранения.

Припой может прилипать к поверхности диэлектрической основы печатной платы непосредственно или к предварительно прилипшему шлаку, увлеченному волной припоя. Припой прилипает в тех случаях, когда диэлектрик размягчается за время пайки. Это происходит при недополимеризованной смоле, входящей в состав стеклотекстолита.

Главным средством борьбы с прилипанием припоя к диэлектрической основе являются маски. Маска представляет собой постоянный лаковый слой, наносимый на всю поверхность платы, кроме контактных площадок, подлежащих лужению и пайке. Она защищает от действия припоя не только диэлектрик, но и фольгу, не подвергаемую пайке.

Отслаивание фольги под действием высокой температуры в момент касания потока припоя происходит в тех случаях, когда используют недоброкачественный фольгированный материал, в котором не произошла полная полимеризация эпоксидной смолы, приклеивающей фольгу к диэлектрической основе. При 170° С и выше незалолимеризовавшаяся эпоксидная смола разлагается с выделением водорода (реакция дегидрогенизации). Водород воздействует на окись меди, которая нанесена на фольгу со стороны приклейки (для повышения адгезии):

CuO + Н2-> Cu + H2O

Образующаяся вода переходит в перегретый пар, вызывающий отслоение фольги. Поэтому заготовки из фольгированного стеклопластика целесообразно на одном из технологических этапов подвергать термообработке для полной полимеризации эпоксидной смолы. Степень полимеризации должна быть не менее 99,93%. Радикальным решением будет применение стеклопластика не на эпоксидной, а на полиимидной основе.

Третий недостаток пайки в потоке состоит в окислении припоя и растворении меди в припое при лужении. Оба процесса приводят к нарушению состава припоя, к изменению температуры ликвидуса, отходу от эвтектики.

В результате длительного нагрева при перемешивании, несмотря на наличие защитного слоя на поверхности припоя (зеркале), расплав интенсивно окисляется. Скорость окисления перемешиваемого припоя в 18 раз выше, чем в состоянии покоя. Олово обладает более высоким сродством к кислороду, чем свинец. Это приводит к восстановлению окисленного свинца:

2РЬ + 02 = 2РЬО

2Sn + O2 = 2SnO

PbO + SnO = Pb + Sn02

В результате в оксидном слое преимущественно накапливается двуокись олова, а в ванне количество олова сокращается. Обеднение припоя оловом вызывает перемещение рабочей ординаты на диаграмме состояний влево от эвтектики. Здесь линия ликвидуса идет круче, чем справа от эвтектики, отклонения в составе припоя сильнее влияют на свойств? сплава.

Чтобы устранить перемещение рабочей ординаты левее эвтектики, припой заранее обогащают оловом, вначале имея в ванне 70 Sn—ост. РЬ и поддерживая содержание олова в пределах 60— 70%.

Эффективным средством снижения растворимости меди в припое при лужении является применение масок (см. выше). Однако за месяц рабо

страница 14
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
профнастил в иркутске производители
гастроэнтеролог каховка
navitel a730 купить
фильтр воздушный канальный d150

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(04.12.2016)