химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

собенно чувствительно к парам сернистых соединений, хлора, к озону. пары сернистых соединений и хлора выделяют покрытия полов в помещениях, упаковочная бумага, картон упаковочных коробок. для развития процессов коррозии и образования слоя ag2s, препятствующего пайке, достаточно 5 мм3 паров сернистых соединений в кубометре воздуха [14]. источником серы является клеящий состав липких лент, которыми соединяют выводы электрорадиоэлементов при упаковке, предназначенной для машинной установки эрэ на платы. трудно удаляемый налет сернистых и других соединений может возникнуть еще в процессе изготовления эрэ. пресспорошок при опрессовке может выделять пары хлористого водорода, хлористого винила и фенола, вступающие в реакцию с оловянно-свинцовым покрытием на выводах [15].

для защиты луженой поверхности на время от момента горячего лужения до пайки применяют консервацию смолосодержащим флюсом без активирующих добавок. при отсутствии консервации паяемость удовлетворительна только в течение одних суток с момента лужения. при наличии консервации и при упаковке в кальку допустимо хранение до трех месяцев при одном слое консервирующего флюса и до пяти месяцев при двух слоях. упаковка в полиэтиленовые мешки без силикагеля не целесообразна из-за конденсации влаги внутри мешка при смене температур, что вызывает отпотевание поверхности и ускорение окислительных процессов.

если поверхность контактных площадок и выводов эрэ и мс не была законсервирована или срок консервации истек, необходи-м0,удалить старую полуду и нанести новую непосредственно перед пайкой. Расконсервацию производят в тех же составах, которые были рассмотрены выше для удаления остатков флюсов после пайки.

разновидностью процесса горячего лужения является оплавление лудящей пасты. порошок припоя наносят на поверхность, подвергаемую лужению, в составе пасты, содержащей флюс и органическое связующее. связующее необходимо для придания пасте необходимой консистенций. трафаретное нанесение лудящей пасты позволяет производить лужение избирательно. потребность в этом возникает в производстве печатных микроузлов на неорганических подложках при лужении контактных площадок под последующую пайку пленарных и шариковых выводов навесных элементов, а также для механического крепления плат СВЧ и при герметизации.

Лужение при использовании лудящих паст сводится к трафаретному нанесению рисунка из пасты по предварительно вожженному слою металлизации (см. § 5) и последующей термообработке. Максимальная температура термообработки должна быть на 40±10°С выше температуры ликвидуса припоя, входящего в состав пасты. Вначале выгорает без остатка органическое связующее. Затем порошковые частицы припоя сплавляются друг с другом в сплошной слой и сцепляются с поверхностью в присутствии флюса. Флюс после флюсования оттекает из зоны лужения и почти полностью испаряется.

Лужение и пайка в потоке припоя. Процессы лужения и пайки в условиях производства выполняют групповыми методами. В случае плат с ЭРЭ и микросхемами, имеющими штырьковые выводы, используют пайку в, потоке — волной припоя. Навесные элементы отделены от расплавленного припоя плоскостью печатной платы. Процесс пайки в потоке припоя основан на погружении в жидкий припой одновременно всех соединений, расположенных в плоскости вдоль линии, совпадающей с вершиной гребня волны. Длина гребня равна ширине платы. Плату перемещают в направлении, перпендикулярном длине гребня. Благодаря приподнятости гребня над поверхностью окислы и шлаки, плавающие на поверхности, скатываются с гребня и его вершина оказывается в значительной степени свободной от загрязнений. Смываются и вновь образуемые шлаки — продукты реакций флюса с окислами и атмосферой. Вторым важным эффектом при пайке в таких условиях является механическое усилие, с каким жидкий припой поступает в зазор формируемого паяного шва.

Температуру в ванне поддерживают на 50° С выше температуры ликвидуса припоя. Для того чтобы ванна обладала достаточным запасом тепла, масса припоя должна примерно в 20 раз превышать массу паяемой платы. Это позволяет пренебречь отводом тепла по плате.

Непропай — полное или частичное незаполнение паяльного зазора припоем, может наблюдаться в тех случаях, когда на плате размещены ЭРЭ различной теплоемкости (рис. 6). В этом случае выводы массивных ЭРЭ не достигают температуры пайки. Непропай является исправимым дефектом. Для снижения числа непропаев следует применять припои, близкие к эвтектике. Это позволяет исключить пастообразное состояние паяного шва, приводящее к замедленному схватыванию.

Верхнее значение температуры припоя в ванне должно быть ограничено, чтобы снизить загрязнения припоя в результате растворения меди. Для припоя ПОС-61 это значение составляет 265° С. С той же целью и для защиты ЭРЭ и МС от перегрева ограничивается продолжительность контакта жидкого припоя с платой в пре220 230 240 250 260 270 TX

Рис. 7. Зависимость времени пайки (А?) от температуры волны припоя (AT) в оптимальном интервале для ПОС-61

дел

страница 13
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
скамья чугунная дубравушка
Установка автостекол на Land Rover
нано номера на машину купить
вр-д1 решетка сезон

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(19.02.2017)