химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

ри эксплуатации на 2—4 порядка. Поэтому отмывка после декапирования должна проводиться с тщательным контролем.

Пайку выполняют после предварительного горячего лужения соединяемых поверхностей. Лужение позволяет снизить температуру и продолжительность пайки, применить флюсы с пониженной активностью (для уменьшения их коррозионного последействия). Оно дает возможность ввести необходимую дозу припоя в зону пайки при пайке внахлест.

В результате лужения на поверхности основного металла образуется слой припоя (полуда) толщиной 10—100 мкм. Полуда образует прочное металлургическое сцепление. При пайке полуда расплавляется без нарушения смачивания основного металла, что является главным условием хорошего сцепления при последующей пайке. Новая порция припоя, поступающая при пайке, присоединяется к слою, нанесенному при лужении, и удерживается капиллярными силами.

Слой припоя, наносимый при лужении, должен иметь ограниченную толщину (20±5 мкм), чтобы избежать проскальзывания вывода при прижатии во время пайки и исключить замыкание излишками припоя узких зазоров между соседними контактными площадками.

При использовании микросхем и высокочастотных разъемов с золочеными выводами тонкая пленка золота с выводов должна быть при лужении удалена путем растворения в массе припоя. В противном случае золото будет растворено в процессе пайки в зоне паяного шва. Образующиеся при этом хрупкие интерметаллические соединения золота и припоя сосредоточиваются в паяном шве, ослабляя его.

Для получения тонкого и равномерного слоя при лужении, с учетом необходимости лужения стенок отверстий диаметром до 1 мм без закупорки припоем, известны два решения: горячее лужение со стряхиванием и оплавление гальванического покрытия.

При горячем лужении со стряхиванием излишки жидкого припоя снимают путем приложения механических сил, например центробежного или ударного ускорений, аэродинамического усилия. при резком ускорении, приложенном к нагретой смоченной поем плате, или при ударе торцом платы излишки припоя стряхиваются. благодаря значительному превышению (на несколько порядков) адгезионных и капиллярных сил над когезионными жидкий слой припоя разрывается не по плоскости смачивания, а по перешейкам капель. масса оставшегося припоя выравнивается в слой равномерной толщины. толщина слоя зависит от прилагаемого ускорения и вязкости припоя в этот момент. она может быть получена в пределах 10—20 мкм, на стенках отверстий несколько толще. аэродинамическое воздействие потока воздуха сквозь отверстия в плате под углом 45° к ее поверхности эффективно воздействует на слой полуды в отверстиях [13]

лужение, основанное на оплавлении предварительно нанесенного слоя гальванического оловянно-свинцового покрытия, представляет интерес в том случае, когда покрытие было нанесено на около id мкм. по данным рентгеноструктурного анализа слой является смесью высокодисперсных частиц входящих в припой металлов, нанесенных на поверхность основного металла с молекулярной гомогенностью, но не образовавших общую кристаллическую решетку. в результате в структуре гальванически осажденного слоя припоя имеется много пустот и дефектов, окисных включений. слой не является металлургически монолитным. загрязненность такого слоя усилена продуктами частичной коррозии, протекшей во время травления при использовании слоя в качестве защитной маски. Эти продукты откладываются внутри стенок пор. в результате гальванически нанесенный слой припоя практически не поддается пайке, особенно после длительного (более 1 месяца) хранения. рыхлость слоя приводит к глубокому окислению. прочность сцепления атомов металлов, входящих в сплав, с основным металлом значительно ниже той, которая образуется при смачивании расплавом.

для обеспечения паяемости необходимо превратить гальваническое покрытие в оловянно-свинцовый расплав, смачивающий поверхность основного металла. такое превращение осуществляют с помощью инфракрасногь нагрева, проводимого в двух зонах с различной длиной волны ик излучения (рис. 5). основной является вторая зона. в ней расположены коротковолновые ик излучатели. коротковолновая часть ик спектра характеризуется малой глубиной проникновения излучения. благодаря этому энергия инфра36 " красного излучения поглощается преимущественно фольгой, гальваническим покрытием и флюсом, преобразуется в тепло и нагревает покрытие до требуемой температуры 235+5° с. в первой золе установки с помощью длинноволнового ик облучения производят глубинный предварительный прогрев платы до 100° с. цель этого прогрева — сушка и ослабление термоудара, приходящегося на плату при оплавлении.

для удаления с поверхности покрытия окислов олова и свинца проводят осветление — химическое растворение окислов (см. гл. ii, §5).

состояние луженой или серебрёной поверхности (некоторые эрэ имеют выводы, покрытые слоем серебра) после хранения на складе зависит от способа упаковки и упаковочных материалов, пористости покрытия. с увеличением пористости коррозия значительно ускоряется. серебро о

страница 12
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
оставить мебель на хранении
38 sphere линзы optima
стул jd222
курсы парикмахеров о техники безопасности

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(03.12.2016)