химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

пайки. При более низких температурах флюс должен иметь минимальную химическую активность, чтобы не вызвать коррозионных явлений и разрушения изоляции. Этим свойством обладают смолосодержащие флюсы без активирующих добавок (табл. 6). Канифольные флюсы ФКСп и ФКЭт при нагревании до температуры флюсования, совпадающей с температурой пайки, выделяют абиетиновую кислоту. Эта слабая органическая кислота растворяет следы окислов. В холодной канифоли кислота нейтрализована терпином, входящим в ее состав.

Коррозия под действием флюса опасна не только прямым разрушением материала, но и образованием продуктов коррозии. Продукты коррозии из-за пористости гигроскопичны и сильно снижают поверхностное электрическое сопротивление изоляции.

При флюсовании опасность представляют вторичные реакции. Не должны образовываться газы, разрушающие соседние детали и их изоляцию. Например, выделение паров НС1 приводит к их конденсации на изоляции и меди проводов, на плате. Последующее увлажнение при эксплуатации РЭА приводит к развитию механизма разрушения под действием сильного и концентрированного химического агента, хотя и действующего в микромасштабе. Поэтому недопустимо применение неорганических кислотных и смолосодер-жащнх активированных флюсов, которые при нагревании выделяют НС1. Хлористый водород взаимодействует с окислами основного металла и припоя с образованием легко растворимых во флюсе

Состав, масс. %

Примечание

Для монтажа • То же

16Э—300 160—300 160—300

ФКСп ФКЭт ФКТ

130—300 130—350

Марка

130—350 140—300

ФКДТ ФПЭт

фктс

200—260

— 180—280

ФСкСп 160—400

ФСкПс 160—400

ФДГл 165—350

ФТС 140—300

ЛТИ-120 160—350

ФГСп 250—350

ЛМ-1 200—240

Ф38Н 300-350

300—400 I Для «инка. Порошок

IgQ 320 I Для алюминия

30

31

хлоридов:

MeO + 2НС1 = МеС1.2 + H*0

При охлаждении после пайки непрореагировавшая НС1 соединяется с остатком активирующей добавки, флюс становится нейтральным. Однако не исключается опасность неполного связывания НС1 после пайки. Поэтому во флюсах для электромонтажных работ присутствие активирующих добавок допускается только в долях процента.

Интенсивность коррозии от активаторов, вводимых зо флюс, контролируют с помощью стального индикатора по степени изменения цвета. Обезжиренная листовая сталь чувствительна к коррозии. За сутки при влажности 98% на поверхности стали, содержа--щей остатки активированного флюса, образуется яркокоричневая ржавчина.

Наличие остатков флюса на печатной плате устанавливается визуальным осмотром: поверхность освещают лампами ультрафиолетового излучения и наблюдают люминесценцию. Флюсы, содержащие канифоль (ФКСп, ФКЭт, ФКТ, ФКФ, ФКДт, ФКТС), при освещении излучением с длиной волны 365 нм лампами СВД-120А, УФО-4А, ПРК со светофильтром УФС-6 дают голубое или желтое свечение. Определяемый минимум канифоли 10~4 г/см3. Наличие салициловой кислоты или семикарбазида (флюсы ФКТс и ФСкПс) проверяют облучением с длиной волны 253,7 нм от лампы БУВ-15 со светофильтром УФС-1. В присутствии салициловой кислоты появляется голубое или желтое свечение. Определяемый минимум составляет Ю-5 г/см3., Семикарбазид придает свечению зеленый оттенок.

При работе с ультрафиолетовыми излучателями необходимо применять защитные очки (ГОСТ 12.4.003—74).

Флюс на монтажные элементы наносят в минимальном количестве, обеспечивающем смачивание паяемых поверхностей и не допускающем попадание флюса под изоляцию проводов или внутрь корпусов ЭРЭ.

Флюс ФГСп токсичен, из него интенсивно испаряется этилен-гликоль. Флюс на основе полиэфирной смолы сравнительно мало испаряется при нагреве, мало токсичен, остатки удаляются горячей водой. В большинстве случаев нет необходимости удалять остатки. Проще осуществить лакировку всей платы той же смолой и полимеризовать всю лаковую пленку с помощью ультрафиолетового облучения.

Остальные флюсы после пайки следует удалять полностью. Причиной низкого сопротивления изоляции в печатных платах являются остатки флюса, не отмытые с поверхности после пайки. Влияние этих остатков различно и сильно зависит от процессов мойки и подсушки, от места концентрации на плате, от состава флюса (табл. 7).

Канифольные флюсы, не удаленные с поверхности платы сразу после пайки, .через несколько часов отверждаются и их трудно

32

удалить. Смывание канифольных флюсов производят капроновыми щетками в трех последовательных ваннах, по 60 с в каждой. В качестве моющей среды используют, например, спирто-фреоновую смесь (1 : 19).

Остатки флюсов, не содержащих канифоль (ФГСп, ФСкПс, ФСкСп и др.), отмывают в горячей проточной воде.

Помимо флюса на изоляционное основание опасное воздействие оказывает декапирование — состав и концентрация декапирующего раствора, время обработки. Например, при декапировании используют 5—10%-ный раствор НС1. Процесс идет при 18—25° С в течение 2—8 с. Кислота глубоко проникает в диэлектрик и плохо удаляется с поверхности. Остатки кислоты на поверхности плат концентрацией 10~4—10_2% снижают сопротивление изоляции п

страница 11
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
вратарская форма москва
купить датчик данфосс
переплетчик купить
купить кожаное кресло офисное

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(23.09.2017)