химический каталог




Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры

Автор Н.К.Иванов-Есипович

олова в припое при отрицательных температурах замедляется присадкой As (0,5%) и ускоряется присутствием в припое примесей алюминия (более 5-10~6) и цинка (более 5- Ю-6).

Примеси А1 и Zn усиливают вредные окислительные процессы в припое в расплавленном состоянии при пайке волной. Следует учитывать, что в бессурьмянистых оловянно-свинцовых припоях отечественного производства, согласно ГОСТ 21931—76, допускается значительное содержание: А1 (20-Ю-6) и Zn (20-10~°), что в четыре раза превышает оговоренный выше предел.

Соединения, выполняемые галлиевыми припоями, достаточно электропроводны и коррозионностойки. Прочность шва примерно вдвое ниже, чем в случае припоев ПОС. Пайка осуществляется при комнатной или повышенной температуре, а после затвердевания, которое длится не менее 1 ч, паяное соединение может работать в широком диапазоне температур (до +800° С). Пайка бесфлюсовая. Лужение производят, натирая галлием нагретую до 50° С поверхность.

Галлиевые припои представляют собой неравновесные объекты, содержащие нерастворенные зерна металлического порошка (меди, никеля и др.) и фазу, находящуюся в равновесии с галлием. При повышении температуры в период затвердевания шва образуются новые фазы. Чем выше дисперсность порошка, тем меньше время затвердевания и ниже пористость шва. Рост пористости связан с вакансионным механизмом диффузии и вызван существенным различием коэффициентов гетеродиффузни галлия в тугоплавкий металл и тугоплавкого металла в галий. Для снижения пористости вакансионного происхождения необходимо применять термообработку при большом замыкающем механическом усилии.

Время жизни приготовленного припоя ограничено двумя сутками при хранении в термосе с сухим льдом (двуокись углерода твердая, ГОСТ 12162—77).

В качестве наполнителя используют порошок металла, подвергаемого пайке. Например, для пайки меди применяют припой ПГМ 65 состава 65Ga — ост. Си, для пайки никеля — припой ПГН 54 состава 54 Ga — ост. Ni. Указанные припои применяют также для присоединения к золоту и серебру [10].

28

Галлиевые припои, позволяющие проводить пайку при низкой (50° С) температуре, не превышающей верхнюю рабочую температуру полупроводниковых навесных элементов, представляют собой интерес при герметизации микроузлов в корпус. Пористость шва, наиболее опасную в данном случае, устраняют, дегазируя в вакууме приготовленный для пайки припой, чтобы удалить газы, захваченные развитой поверхностью высокодисперсного порошка наполнителя.

Часть низкотемпературных припоев является нестандартизованным промышленным продуктом (см. табл. 3). В таких случаях припоя приготовляют путем сплавления входящих в них металлов в графитовых тиглях с раскислением канифолью (ГОСТ 19113— 73). При выборе состава припоя наряду с металлургическими и другими свойствами следует принимать во внимание стоимость входящих компонентов (табл. 5) [11, 12].

Составы и свойства паяльных флюсов для низкотемпературной пайки. Паяльный флюс представляет собой неметаллическое вещество, применяемое для удаления окисной пленки с поверхности припоя и паяемого материала и для предотвращения ее образования при пайке, для снижения поверхностного натяжения припоя (ГОСТ 19250—73).

Пайка возможна только в том случае, если происходит смачивание основного металла расплавленным припоем. Смачиванию и последующему сцеплению препятствуют загрязнения и окислы.

Источником масляных загрязнений на выводах и контактных площадках может быть смазка инструмента технологического оснащения, используемого на операциях подготовки выводов под пайку (формовка, подрезка). Особенно опасны кремнийорганические

29

смазочные материалы, которые плохо удаляются растворителями. Удаление других загрязнений, включая следы от пальцев рук, производят химическими методами (см. гл. II, § 7). Во избежание повторных загрязнений при работе с очищенными изделиями, поступающими на пайку, рабочие должны надевать белые чистые перчатки из ткани, не дающей ворсистой пыли.

Удаление окислов производят в два этапа — предварительно и во время пайки. Предварительная механическая очистка и декапирование поверхностей непосредственно перед лужением или пайкой является важным условием получения доброкачественного металлургического соединения. Предварительный этап необходим и в случае подготовки к пайке луженых поверхностей, если между операциями лужения и пайки протекло более суток. Непосредственно во время пайки удаление тонкого окисного слоя с основного металла и припоя и защиту от окисления зоны спая выполняет флюс.

После смачивания флюсом основного металла (по удалении окисной пленки) образуется межфазная граница основной металл— жидкий флюс. Развивающийся дальше процесс пайки приводит к замене флюса жидким припоем в условиях, практически исключающих взаимодействие вещества на межфазной границе с атмосферой.

Флюс должен обладать определенной химической активностью для химического взаимодействия с окислами, но эта активность должна проявляться не при комнатной температуре, а при температуре

страница 10
< К СПИСКУ КНИГ > 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91

Скачать книгу "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" (2.57Mb)


[каталог]  [статьи]  [доска объявлений]  [прайс-листы]  [форум]  [обратная связь]

 

 

Реклама
таганская ремонт холодильников
Предлагаем приобрести в КНС 726719R-B21 - поставщик товаров для дома и бизнеса.
шкаф архивный шам 12
частота обострений скв

Рекомендуемые книги

Введение в химию окружающей среды.

Книга известных английских ученых раскрывает основные принципы химии окружающей среды и их действие в локальных и глобальных масштабах. Важный аспект книги заключается в раскрытии механизма действия природных геохимических процессов в разных масштабах времени и влияния на них человеческой деятельности. Показываются химический состав, происхождение и эволюция земной коры, океанов и атмосферы. Детально рассматриваются процессы выветривания и их влияние на химический состав осадочных образований, почв и поверхностных вод на континентах. Для студентов и преподавателей факультетов биологии, географии и химии университетов и преподавателей средних школ, а также для широкого круга читателей.

Химия и технология редких и рассеянных элементов.

Книга представляет собой учебное пособие по специальным курсам для студентов химико-технологических вузов. В первой части изложены основы химии и технологии лития, рубидия, цезия, бериллия, галлия, индия, таллия. Во второй части книги изложены основы химии и технологии скандия, натрия, лантана, лантаноидов, германия, титана, циркония, гафния. В третьей части книги изложены основы химии и технологии ванадия, ниобия, тантала, селена, теллура, молибдена, вольфрама, рения. Наибольшее внимание уделено свойствам соединений элементов, имеющих значение в технологии. В технологии каждого элемента описаны важнейшие области применения, характеристика рудного сырья и его обогащение, получение соединений из концентратов и отходов производства, современные методы разделения и очистки элементов. Пособие составлено по материалам, опубликованным из советской и зарубежной печати по 1972 год включительно.

 

 



Рейтинг@Mail.ru Rambler's Top100

Copyright © 2001-2012
(23.07.2017)